【技术实现步骤摘要】
敏感器件的封装结构及封装方法
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种敏感器件的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着5G产品及物料网的发展要求，对器件的尺寸要求越小越薄，现有PCB贴装加工工艺无法满足要求，需要将相关电路采用芯片封装技术实现集成微型化。芯片封装过程中，相关应用电路中的压力敏感器件、RF电路器件等敏感器件由于无法承受相应的模压，容易导致压力敏感器件失效或者性能劣化，塑封材料填充后RF电路相关参数亦会受到影响。为此，在敏感器件的外周设置屏蔽保护装置，如金属屏蔽罩，用来保护压力敏感器件、RF电路器件等敏感器件。塑封过程中，传统金属屏蔽罩与塑封料成型结合时，两者结合力较弱、结合效果较差，且传统金属屏蔽罩在应对后期塑封压力时存在变形风险，因此，整体封装结构的可靠性会极大降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种敏感器件的封装结构及封装方法，以解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。为了实现上述专利技术...
【技术保护点】
1.一种敏感器件的封装结构，包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，其特征在于，/n所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种敏感器件的封装结构，包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，其特征在于，
所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。
2.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩上还开设有逃气结构，所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面。
3.根据权利要求2所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述逃气结构开设于所述屏蔽罩的底部。
4.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述加强结构为凸设于所述屏蔽罩顶面或侧面的加强筋，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两侧边。
5.根据权利要求4所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两个相对侧边。
6.根据权利要求2所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一密封结构，所述第一密封结构将所述逃气结构密封。
7.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部外周还设置有第二密封结构，所述第二密封结构将所述屏蔽罩与所述基板密封连接。
8.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封结构，所述塑封结构包封所述屏蔽罩。
9.一种敏感器件的封装方法，其特征在于，包括步骤：
在基板上设置器件接地环；
将敏感器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬建勇，林耀剑，李宗怿，曾玉洁，项昌华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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