电子组件模块制造技术

本公开涉及一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部，并且平行于所述第一焊盘布置；屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面；以及连接焊盘，使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。

【技术实现步骤摘要】
电子组件模块本申请要求于2019年11月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0150654号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种电子组件模块。
技术介绍
当前，大多数移动装置(诸如智能电话、平板电脑等)使用诸如蓝牙等的无线连接元件，用于与外部网络和内部网络连接。通信模块可具有：射频(RF)发送/接收端子，用于向外部元件发送数据和从外部元件接收数据；以及输入和输出端子，能够将接收到的数据无损耗地发送到装置。然而，在发送和接收RF信号以及输入和输出数据的期间，不希望的电磁波可能从每个端子辐射或引入。因此，存在对能够在实现每个无线标准的通信模块中屏蔽电磁波的技术的需要。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的选择的构思。本
技术实现思路
不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面中，一种电子组件模块包括：基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件模块，包括：/n基板；/n电子元件，设置在所述基板的第一表面上；/n包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；/n第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；/n第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部；以及/n屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面，/n其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过连接焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
20191121 KR 10-2019-01506541.一种电子组件模块，包括：
基板；
电子元件，设置在所述基板的第一表面上；
包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；
第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；
第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部；以及
屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面，
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过连接焊盘电连接。


2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述连接焊盘包括彼此间隔开的多个连接焊盘。


3.根据权利要求1或2所述的电子组件模块，其中，所述第二焊盘具有与所述基板的平面形状对应的条带形状。


4.根据权利要求1或2所述的电子组件模块，其中，所述第二焊盘包括彼此间隔开的多个第二焊盘，并且
其中，所述多个第二焊盘以分段线的形式设置。


5.根据权利要求1所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括连接电极，所述连接电极被构造为电连接到主基板，并且在所述基板的所述第二表面上设置在所述第二焊盘的内部。


6.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述基板包括连接到所述屏蔽层的接地布线层。


7.根据权利要求6所述的电子组件模块，其中，所述接地布线层从所述基板的所述侧表面暴露并且连接到所述屏蔽层。


8.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，所述第二焊盘平行于所述第一焊盘布置。


9.一种电子组件模块，包括：
基板；
包封剂，包封设置在所述基板的第一表面上的第一电子元件；
辅助基板，设置在所述基板的第二表面上，并且具有通孔，第二电子元件插入所述通孔中；
第一焊盘，设置在所述辅助基板的下表面的最外侧区域上；
第二焊盘，在所述辅助基板的所述下表面上设置在所述第一焊盘的内部；以及
屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且设置为至少部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳明林，崔光周，金多韵，金德焕，李东炫，金敬敏，申益洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR