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本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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