具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法技术

本发明专利技术描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层；其中，上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶，两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆；上述两层电磁防护层在同一平面上相间隔地设置于封胶上，且由金属材料制成，电磁波吸波层设置于上述两层电磁防护层之间并能吸收电磁波；通过上述SiP模块的设计，可有效地降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法
本专利技术涉及系统级封装(SiP；SysteminPackage)，尤其是一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法。
技术介绍
系统级封装模块(SiPmodule：SysteminPackagemodule；以下皆称为SiP模块)内部的元件数量相当多，电路设计的复杂度也较高，对SiP模块电磁屏蔽的条件也日益增加。为了有效屏蔽外部环境的电磁波以免对SiP模块内部元件造成影响，已知的一种解决方法是在SiP模块的封胶的外表面以溅镀的方式形成一层金属层(例如美国专利公开号第US2017/0186699A1号专利技术专利)。请参考上述专利的图7，其SiP模块的封胶735的外表面设有一层屏蔽导电层765，通过上述屏蔽导电层765来包覆封胶735，屏蔽了外部环境的电磁波对SiP模块所造成的电磁干扰。然而，随着SiP模块的设计的复杂度的增加，SiP模块内部不同电路之间所产生的相互电磁干扰的问题亦日趋严峻，例如SiP模块可能搭载有手机内部用来处理Wi-Fi信号的不同高频电子元件(例如用来处理2.4GHz本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电磁防护功能的SiP模块，其特征在于，包含有：/n系统级封装体，其包含有基板、相间隔地设置于所述基板上的两组高频电子元件、以及设置于所述基板和所述两组高频电子元件上并且包覆所述两组高频电子元件的封胶，其中，所述封胶具有外表面，所述外表面上设置有两个电磁防护区和界限，所述两个电磁防护区彼此不连通，并且分别对应于所述两组高频电子元件，所述界限定义于所述两个电磁防护区之间；/n两个电磁防护层，其由金属材料制成并且分别设置于所述两个电磁防护区中；以及/n电磁波吸波层，其由不同于所述两个电磁防护层的材料制成且能够吸收电磁波，所述电磁波吸波层设置于所述界限上。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁防护功能的SiP模块，其特征在于，包含有：
系统级封装体，其包含有基板、相间隔地设置于所述基板上的两组高频电子元件、以及设置于所述基板和所述两组高频电子元件上并且包覆所述两组高频电子元件的封胶，其中，所述封胶具有外表面，所述外表面上设置有两个电磁防护区和界限，所述两个电磁防护区彼此不连通，并且分别对应于所述两组高频电子元件，所述界限定义于所述两个电磁防护区之间；
两个电磁防护层，其由金属材料制成并且分别设置于所述两个电磁防护区中；以及
电磁波吸波层，其由不同于所述两个电磁防护层的材料制成且能够吸收电磁波，所述电磁波吸波层设置于所述界限上。


2.如权利要求1所述的SiP模块，其特征在于，
所述两个电磁防护层能够根据电磁理论的计算和模拟而设计成不同的构形。


3.如权利要求1所述的SiP模块，其特征在于，
所述电磁波吸波层的材料的主要成分为石墨烯。


4.一种SiP模块的制造方法，其用于将系统级封装体制成具有电磁防护功能的SiP模块，所述系统级封装体具有基板、两组高频电子元件以及封胶，所述两组高频电子元件相间隔地设置于所述基板上，所述封胶设置于所述基板和所述两组高频电子元件上，并且包覆所述两组高频电子元件，所述封胶具有外表面，
所述制造方法的特征在于，包含有如下步骤：
在所述外表面上形成遮蔽层，并使所述遮蔽层将所述外表面划分成两个电磁防护区，所述两个电磁防护区彼此不连通并且分别对应于所述两组高频电子元件；
同时在所述两个电磁防护区形成两个电磁防护层，并使所述两个电磁防护层都邻接于所述遮蔽层；
除去所述遮蔽层，使所述外表面在所述两个电磁防护区之间的区域外露以形成界限；以及
在所述界限上形成电磁波吸波层，其中，所述电磁波吸波层能够吸收电磁波，从而由所述系统级封装体、所述两个电磁防护层以及所述电磁波吸波层共同构成所述SiP模块。


5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
形成所述遮蔽层的步骤包含有：
在所述外表面上喷涂呈液态的树脂材料；以及
使喷涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟翔，刘祐成，高合助，李昀聪，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31