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本发明描述了一种具有电磁防护功能的SiP模块的结构及其制造方法，该SiP模块包含有系统级封装体、两个电磁防护层以及电磁波吸波层；其中，上述系统级封装体包含有基板、两组高频电子元件以及封胶，两组高频电子元件相间隔地设置于基板上并且被封胶包覆；...
该专利属于环旭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司授权不得商用。

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