具有液体冷却剂循环通道的电子设备制造技术

一种电子设备，包括：　　　　一外壳（４），它具有一发热元件（１２）；　　　　一循环通道（１９），用于冷却发热元件（１２）的液体冷却剂通过该通道流动，该循环通道（１９）具有第一连接端（３８）和与该第一连接端相连的第二连接端（４５）；以及　　　　一冷却剂吸收部件（４７），设置在第一连接端（３８）和第二连接端（４５）之间的连接部分处。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种采用液体冷却剂来冷却发热部件例如CPU(中央处理单元)的电子设备。更具体地说，本专利技术涉及一种防止液体冷却剂从循环通道中泄漏出来的结构。
技术介绍
CPU装在例如笔记本型便携式计算机中。CPU在工作期间产生出的热量随着其数据处理速度升高以及它执行越来越多的功能而增加。CPU的温度越高，其工作效率越低。为了冷却CPU，近年来已经研制出所谓的“液体冷却类型的冷却系统”。该冷却系统采用了其比热远高于空气的液体冷却剂。日本专利申请JP7-142886(KOKAI)中披露了一种用于包括主单元和显示器单元的便携式计算机的液体冷却型冷却系统。该冷却系统包括热量接收集管，散热集管，以及用于循环冷却剂的管路。热量接收集管设置在主单元中，与装在主单元中的CPU热连接。散热集管设置在显示单元中并且位于装在该显示单元中的显示面板背面处。管路从主单元延伸到显示器单元。它将热量接收集管和散热集管连接在一起。在该冷却系统中，冷却剂因为接收CPU所产生的热量而在热量接收集管中被加热。通过该管路将这样被加热的冷却剂传送到散热集管中。该散热集管在冷却剂流经它时将由CPU产生的热量散出。冷却剂随着散热集管执行热交换而被冷却。这样被冷却的冷却剂通过管路被传送回到热量接收集管中。回到热量接收集管中后，该冷却剂再次接收来自CPU的热量。随着冷却剂的循环，该热量从CPU高效传递给散热集管中，并且该散热集管散出热量。这就提高了CPU的冷却效率。在液体冷却型的冷却系统中，该冷却剂通过管路在热量接收集管和散热集管之间循环。该冷却剂会从循环通道泄漏出。例如在热量接收集管和管路之间的连接处会出现泄漏。在这种类型的传统冷却系统中，在冷却剂入口处和冷却剂出口处设置管接头。该管路其一个开口端被推入到该管接头中，由此与热量接收集管连接。为了使得该连接更牢固可靠，用条带将管路和管接头之间的连接绑紧。该条带防止了管路与管接头脱离。即使冷却剂泄漏一点或者含有气泡，只要冷却剂能够平稳的循环，液体冷却类型的冷却系统也能保持其冷却CPU的效率。但是如果冷却剂持续从循环通道中泄漏出，它会接触设置在主单元中的CPU和其它电子部件。如果冷却剂含有防冻剂，则它是导电的。尤其在这种情况下，冷却剂会损坏CPU和其它电子部件，从而使该便携式计算机在某些情况下不能使用。假如泄漏的冷却剂流到主单元外面，它会溢流到桌子上或者弄脏衣物，从而破坏计算机的使用环境。管路和热量接收集管之间的连接随着管路的变形而可能松开，从而呈现出与管接头相同的形状。这样就不能防止冷却剂在接头处泄漏。在这种情况下，冷却剂会流到主单元中。在例如日本专利申请JP4-258591A(KOKAI)中披露了防止液体从两个管路之间的接头泄漏的管接头结构。该管接头结构包括一衬垫和一紧固件，两者的形状都类似于中空圆柱形并且由含有优质吸收聚合物的橡胶材料制成。该衬垫安装在管路的一端上，紧固件安装在另一个管路的一端上。衬垫和紧固件彼此咬住，从而以不透水的方式密封这些管路的邻接端部。但是，管接头结构需要专门的止动件来分别将衬垫和紧固件紧固在两个管路上。如果没有止动件，紧固件在其装配在衬垫上时会相对于该衬垫移动。另外，衬垫和紧固件都需要具有多个突起，从而它们可以彼此咬合。因此衬垫和紧固件其形状是复杂的。这增加了它们的制造成本。应当指出，该管接头结构被设计为用于多层公寓房间的连接压力管道的结构。它们在
上与用在例如采用电子部件的便携式计算机的设备中的那些不同。另外，JP4-258591A(KOKAI)没有教导也没有建议将这种管接头结构用于电子设备的冷却系统中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施方案，提供一种电子设备，包括具有发热元件的一外壳；一循环通道，用于冷却发热元件的液体冷却剂流动穿过该循环通道，该循环通道具有第一连接端和与该第一连接端相连的第二连接端；以及一冷却剂吸收部件，它设置在第一连接端和第二连接端之间的连接部分处。附图说明作为本说明书一部分的附图显示了本专利技术的当前优选实施方案，并且连同上面的概述和以下优选实施方案的详细说明一起用于说明本专利技术的原理。图1为本专利技术第一实施方案的便携式计算机的透视图，该计算机安装有液体冷却型冷却单元；图2为其显示器单元旋转至打开位置的便携式计算机的透视图；图3为该便携式计算机的剖视图，该计算机安装有液体冷却型冷却单元；图4为该便携式计算机的剖视图，该图显示出CPU和热量接收部分之间的位置关系；图5为在本专利技术第一实施方案中设置的热量接收部分的剖视图；图6为在本专利技术第一实施方案中设置的散热器的剖视图；图7为在本专利技术第一实施方案中连接管接头和管路的连接结构的剖视图；图8为在本专利技术第二实施方案中连接管接头和管路的连接结构的剖视图；图9为本专利技术第二实施方案的方框图；图10为用来说明在检测到冷却剂泄漏之后本专利技术第二实施方案的便携式计算机如何关闭的流程图；图11为本专利技术第三实施方案的方框图；图12为用于说明在检测到冷却剂泄漏之后本专利技术第三实施方案的便携式计算机如何关闭的流程图；图13为用于说明在检测到冷却剂泄漏之后本专利技术第四实施方案的便携式计算机如何关闭的流程图；。图14为用于说明在检测到冷却剂泄漏之后本专利技术第五实施方案的便携式计算机如何关闭的流程图；并且图15为在本专利技术第六实施方案中连接管接头和管路的连接结构的剖视图。具体实施例方式下面参考图1-7对本专利技术第一实施方案进行说明。图1-3显示出本专利技术的便携式计算机或者电子设备。该便携式计算机1包括计算机主单元2和显示器单元3。计算机主单元2具有形状类似于扁平盒子的外壳4。外壳4包括底壁4a，顶壁4b，前壁4c，左右侧壁4d以及后壁4e。顶壁4b支撑着键盘5。显示器单元3包括液晶显示面板6和包含该面板6的显示器外壳7。显示器外壳7利用铰链(未显示)铰接在外壳4的后部边缘上。显示器单元3因此可以在关闭位置和打开位置之间旋转。在关闭位置，显示器单元3从上面覆盖键盘5。在打开位置，显示器单元3树立，从而暴露出键盘5。如图1和3所示，外壳4含有一印刷线路板9、一硬盘驱动器10和一CD-ROM驱动器11。印刷线路板9、硬盘驱动器10和CD-ROM驱动器设置在外壳4的底壁4a上。如图4所示，CPU(中央处理单元)12或者发热元件安装在印刷线路板9的上表面上。CPU12是BGA类型的半导体插件(package)，它具有基部13和安装在基部13中央的IC芯片14。IC芯片14在其操作时、以高速处理数据和执行许多功能的时候产生很大的热量。IC芯片14需要冷却以保持稳定的操作。便携式计算机1还包括液体冷却类型的冷却单元16。冷却单元16包括热量接收部分17，散热部分或者散热器18，循环通道19以及泵20。如图4和5所示，热量接收部分17具有金属制成的壳体21。该壳体21是一个扁平盒子，它固定在印刷线路板9的上表面上。该壳体21比CPU12略大。壳体21具有平的下表面，作为热量接收表面22。热量接收表面22与导热油层(未显示)或者导热片(未显示)相接触，后者与CPU12的IC芯片14相接触。因此表面22与IC芯片14热连接。壳体21具有冷却剂通道23，冷却剂入口24和冷却剂出口25。冷却剂通道23与热接收表面22热连接。入口24和出口25分别设置在冷却剂通道23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：富岡健太郎，久野勝美，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：