【技术实现步骤摘要】
一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置及熔硅方法
本专利技术涉及单晶硅生成设备
,具体为一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置及熔硅方法。
技术介绍
目前,生产单晶硅的方法主要有直拉法、悬浮区熔法、基座法和片状单晶生长法等,其中,由于直拉法生长单晶硅的设备和工艺较为简单,生产效率高,且容易控制单晶中的杂质浓度,因此,直拉法生长单晶硅应用较为广泛,单晶硅生长炉是直拉法制备单晶硅的主要设备。现有的单晶硅生长炉一般包括炉体和设于炉体上的炉盖,炉体内设有容纳硅溶液的坩埚,单晶硅棒可从坩埚内向上生长延伸。但是现如今的单晶硅生长炉内的坩埚加热速度慢,熔化效率低,且熔硅炉内的若不抽成真空,导致多晶硅原料热熔速率慢。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置及熔硅方法,以解决上述
技术介绍
中提出的现如今单晶硅生长炉内的坩埚加热速度慢,熔化效率低的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置,包括熔硅炉,所述熔硅炉内安装有用于对多晶硅原料进行盛装的熔硅坩埚以及对熔硅坩埚进行加热的石墨加热器,所述熔硅坩埚的顶部安装有保温盖结构,所述保温盖结构包括加料漏斗和保温盖,所述保温盖设置于加料漏斗的底部、两者同轴设置且为一体成型结构,所述保温盖的顶部中心开设有与所述加料漏斗底面积相同的下料孔,所述石墨加热器呈中空无盖的半球状且与熔硅坩埚同轴设置,所述熔硅坩埚顶部内壁上开设有用于安装保温盖的保温盖限位槽,所述熔硅炉的顶部连接有呈“凸”型的顶盖,所述顶盖上设置有与 ...
【技术保护点】
1.一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置,包括熔硅炉(100),其特征在于:所述熔硅炉(100)内安装有用于对多晶硅原料进行盛装的熔硅坩埚(200)以及对熔硅坩埚(200)进行加热的石墨加热器(400),所述熔硅坩埚(200)的顶部安装有保温盖结构(500),所述保温盖结构(500)包括加料漏斗(501)和保温盖(503),所述保温盖(503)设置于加料漏斗(501)的底部、两者同轴设置且为一体成型结构,所述保温盖(503)的顶部中心开设有与所述加料漏斗(501)底面积相同的下料孔,所述石墨加热器(400)呈中空无盖的半球状且与熔硅坩埚(200)同轴设置,所述熔硅坩埚(200)顶部内壁上开设有用于安装保温盖(503)的保温盖限位槽(203),所述熔硅炉(100)的顶部连接有呈“凸”型的顶盖(101),所述顶盖(101)上设置有与所述加料漏斗(501)同轴设置的进料口(104),所述进料口(104)处安装有抽真空机构(600)。/n
【技术特征摘要】
1.一种直拉单晶硅生产用的熔硅装置,包括熔硅炉(100),其特征在于:所述熔硅炉(100)内安装有用于对多晶硅原料进行盛装的熔硅坩埚(200)以及对熔硅坩埚(200)进行加热的石墨加热器(400),所述熔硅坩埚(200)的顶部安装有保温盖结构(500),所述保温盖结构(500)包括加料漏斗(501)和保温盖(503),所述保温盖(503)设置于加料漏斗(501)的底部、两者同轴设置且为一体成型结构,所述保温盖(503)的顶部中心开设有与所述加料漏斗(501)底面积相同的下料孔,所述石墨加热器(400)呈中空无盖的半球状且与熔硅坩埚(200)同轴设置,所述熔硅坩埚(200)顶部内壁上开设有用于安装保温盖(503)的保温盖限位槽(203),所述熔硅炉(100)的顶部连接有呈“凸”型的顶盖(101),所述顶盖(101)上设置有与所述加料漏斗(501)同轴设置的进料口(104),所述进料口(104)处安装有抽真空机构(600)。
2.根据权利要求1所述的直拉单晶硅生产用的熔硅装置,其特征在于:所述保温盖限位槽(203)的尺寸与所述保温盖(503)的尺寸相适配,且两者卡接配合。
3.根据权利要求1所述的直拉单晶硅生产用的熔硅装置,其特征在于:所述保温盖限位槽(203)内开设有若干均匀等距呈环状排列的螺孔(204),所述保温盖(503)的顶面边缘部开设有与所述螺孔(204)位置相对应、尺寸相适配以及数量相等的连接孔(504),所述保温盖(503)通过锁紧螺栓(202)依次穿过螺孔(204)和连接孔(504)螺纹连接于保温盖限位槽(203)内。
4.根据权利要求3所述的直拉单晶硅生产用的熔硅装置,其特征在于:所述加料漏斗(501)的顶面两侧对称安装有提环(502),所述熔硅坩埚(200)的顶面两侧对称安装有拉环(201)。
5.根据权利要求3所述的直拉单晶硅生产用的熔硅装置,其特征在于:所述熔硅坩埚(200)的底部安装有坩埚支架装置(300),所述坩埚支架装置(300)包括支撑底座(303),所述支撑底座(303)的边缘处安装有若干均匀等距呈环状排列的侧支架(302),所述支撑底座(303)的底面中心连接有坩埚旋转支撑轴(301)。
6.根据权利要求5所述的直拉...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹玉峰,陈跃华,方勇华,
申请(专利权)人:浙江旭盛电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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