一种降低硅片表面金属的清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降低硅片表面金属的清洗设备，包括水仓，所述水仓的顶部设有与其内部相互连通的清洗仓，所述清洗仓的内底部设有过滤组件，所述清洗仓内部中间位置处的两端对称设有连接杆，两组所述连接杆的顶部设有三组U型插槽A；本实用新型专利技术通过水仓、水泵、排水管、排水口、U型连接管、伺服电机、凸轮、安装板、弹簧A、L型连接杆、U型按压板、T型连接杆、限位通槽杆和清洁板的相互配合，可实现对硅片的冲洗工作，同时还可方便对硅片外侧的刷式清洁工作，以便提高清洗效果，减少粘黏现象，且该结构设计简单合理，适于推广，从而可提高该清洗设备使用效率和便捷性。备使用效率和便捷性。备使用效率和便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种降低硅片表面金属的清洗设备


[0001]本技术涉及清洗设备
，具体为一种降低硅片表面金属的清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物；这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维；无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷；清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，因此需要设计一种降低硅片表面金属的清洗设备；
[0003]现有清洗设备在使用过程中，会遇到以下不便之处：1、现有清洗设备其内部结构较为单一，多数是通过冲洗的方式进行清洗工作的，该种清洗效果较差，不能较好的将硅片表面粘黏的杂质进行冲洗完全，后期还需操作人员手动的进行二次清洗工作，从而增加了该设备使用的繁琐性和不便性；2、现有清洗设备在清洗过程中，其产生的污水多数是直接排除至外界的，而其直接的排除会造成水资源的浪费现象，且污水内部包含的金属杂质直接排除会造成外界水源的污染现象，从而降低了该设备使用的环保性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种降低硅片表面金属的清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有清洗设备在使用过程中，会遇到以下不便之处：1、现有清洗设备其内部结构较为单一，多数是通过冲洗的方式进行清洗工作的，该种清洗效果较差，不能较好的将硅片表面粘黏的杂质进行冲洗完全，后期还需操作人员手动的进行二次清洗工作；2、现有清洗设备在清洗过程中，其产生的污水多数是直接排除至外界的，而其污水内部包含的金属杂质直接排除会造成外界水源的污染现象，从而降低了该设备使用的环保性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种降低硅片表面金属的清洗设备，包括水仓，所述水仓的顶部设有与其内部相互连通的清洗仓，所述清洗仓的内底部设有过滤组件，所述清洗仓内部中间位置处的两端对称设有连接杆，两组所述连接杆的顶部设有三组U型插槽A，所述清洗仓的内顶部设有三组与U型插槽A相配合的U型插槽B，所述清洗仓顶部靠近U型插槽B两侧的两端皆设有限位通槽杆，同侧两组所述限位通槽杆的内部皆设有清洁板，所述清洗仓顶部的外侧设有驱动连接组件，所述清洗仓两端的顶部共同设有U型连接管，所述U型连接管的内侧设有多组延伸至清洗仓内部的排水口，所述水仓内底部的一侧设有保护仓，所述保护仓的内底部设有水泵，且水泵的输入端延伸至保护仓外部的一侧，所述水泵的输出端设有排水管，且排水管延伸至水仓的外部并与U型连接管内部相互连通。
[0006]优选的，所述过滤组件包括过滤网板、导轨、通槽、按压板和弹簧B，所述导轨设有
两组，两组所述导轨内部相远离的一侧皆设有与清洗仓外部相连通的通槽，两组所述导轨的内部共同滑动设有与其相配合的过滤网板，两组所述导轨的内底部皆设有与过滤网板相连接的弹簧B，所述过滤网板的两侧皆设有通过通槽延伸至清洗仓外部的按压板。
[0007]优选的，所述驱动连接组件包括弹簧A、L型连接杆、U型按压板、安装板、凸轮、伺服电机、T型连接杆，所述安装板位于清洗仓顶部背面一端的中间位置处，所述安装板正面一端的顶部设有伺服电机，所述伺服电机的输出端设有凸轮，所述U型按压板套设于清洗仓顶部的中间位置处，且U型按压板与按压板相互配合，所述U型按压板内底部两侧的两端皆设有延伸至清洗仓内部的L型连接杆，且L型连接杆与两组清洁板相互连接，所述U型按压板内底部中间位置处两侧的两端皆设有延伸至清洗仓内部并与另四组清洁板相连接的T型连接杆，四组所述L型连接杆和T型连接杆外侧的顶部皆套设有与U型按压板相连接的弹簧A。
[0008]优选的，所述清洗仓的正面一端铰接设有仓门，且仓门的正面一端设有把手。
[0009]优选的，所述水仓正面一端的一侧设有进水口，且进水口的内部设有与其相配合的密封塞。
[0010]优选的，两组所述导轨的内顶部皆设有撞击块，且撞击块与过滤网板相互配合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该降低硅片表面金属的清洗设备；
[0012]1、通过水仓、水泵、排水管、排水口、U型连接管、伺服电机、凸轮、安装板、弹簧A、L型连接杆、U型按压板、T型连接杆、限位通槽杆和清洁板的相互配合，可实现对硅片的冲洗工作，同时还可方便对硅片外侧的刷式清洁工作，以便提高清洗效果，减少粘黏现象，且该结构设计简单合理，适于推广，从而可提高该清洗设备使用效率和便捷性；
[0013]2、通过伺服电机、安装板、凸轮、U型按压板、按压板、通槽、导轨、过滤网板和弹簧B的相互配合，可实现对污水的过滤现象，以便实现水资源的循环使用，降低浪费现象，同时通过该部件的配合还可提高过滤网板的过滤效率，减少堵塞现象，从而可进一步提高该设备使用的实用性和便捷性。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视剖视图；
[0015]图2为本技术的主视图；
[0016]图3为本技术的侧视图；
[0017]图4为本技术的限位通槽杆的主视剖视图；
[0018]图5为本技术的清洗仓的仰视剖视图；
[0019]图6为本技术的图1的A处结构放大示意图。
[0020]图中：1、水仓；2、过滤网板；3、水泵；4、保护仓；5、清洗仓；6、连接杆；7、排水管；8、凸轮；9、安装板；10、弹簧A；11、L型连接杆；12、U型按压板；13、导轨；14、通槽；15、按压板；16、弹簧B；17、U型插槽A；18、清洁板；19、限位通槽杆；20、U型插槽B；21、T型连接杆；22、排水口；23、U型连接管；24、伺服电机。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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6，本技术提供的实施例：一种降低硅片表面金属的清洗设备，包括水仓1，水仓1的顶部设有与其内部相互连通的清洗仓5，清洗仓5的内底部设有过滤组件，便于实现过滤功能，清洗仓5内部中间位置处的两端对称设有连接杆6，两组连接杆6的顶部设有三组U型插槽A17，清洗仓5的内顶部设有三组与U型插槽A17相配合的U型插槽B20，清洗仓5顶部靠近U型插槽B20两侧的两端皆设有限位通槽杆19，同侧两组限位通槽杆19的内部皆设有清洁板18，清洗仓5顶部的外侧设有驱动连接组件，便于实现清洗功能，清洗仓5两端的顶部共同设有U型连接管23，U型连接管23的内侧设有多组延伸至清洗仓5内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低硅片表面金属的清洗设备，包括水仓(1)，其特征在于：所述水仓(1)的顶部设有与其内部相互连通的清洗仓(5)，所述清洗仓(5)的内底部设有过滤组件，所述清洗仓(5)内部中间位置处的两端对称设有连接杆(6)，两组所述连接杆(6)的顶部设有三组U型插槽A(17)，所述清洗仓(5)的内顶部设有三组与U型插槽A(17)相配合的U型插槽B(20)，所述清洗仓(5)顶部靠近U型插槽B(20)两侧的两端皆设有限位通槽杆(19)，同侧两组所述限位通槽杆(19)的内部皆设有清洁板(18)，所述清洗仓(5)顶部的外侧设有驱动连接组件，所述清洗仓(5)两端的顶部共同设有U型连接管(23)，所述U型连接管(23)的内侧设有多组延伸至清洗仓(5)内部的排水口(22)，所述水仓(1)内底部的一侧设有保护仓(4)，所述保护仓(4)的内底部设有水泵(3)，且水泵(3)的输入端延伸至保护仓(4)外部的一侧，所述水泵(3)的输出端设有排水管(7)，且排水管(7)延伸至水仓(1)的外部并与U型连接管(23)内部相互连通。2.根据权利要求1所述的一种降低硅片表面金属的清洗设备，其特征在于：所述过滤组件包括过滤网板(2)、导轨(13)、通槽(14)、按压板(15)和弹簧B(16)，所述导轨(13)设有两组，两组所述导轨(13)内部相远离的一侧皆设有与清洗仓(5)外部相连通的通槽(14)，两组所述导轨(13)的内部共同滑动设有与其相配合的过滤网板(2)，两组所述导轨(13)的内底部皆设有与过滤网板(2)相连接的弹簧B(16)，所述过滤网板(2)的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹玉峰，陈跃华，方勇华，方小明，赵纪平，方萌，刘小祥，
申请(专利权)人：浙江旭盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：