【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体材料加工的切割装置
[0001]本技术涉及半导体材料加工设备
，具体为一种用于半导体材料加工的切割装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料在电子设备制造中得到广泛的应用，加工半导体材料时，需要使用切割装置对半导体材料进行切割，以便于将半导体材料加工成指定的大小和形状。
[0003]现有的用于半导体材料加工的切割装置在使用时，大多通过气缸推动切割齿片移动，气缸的输出端长度固定，且气缸推动切割齿片移动，调节切割位置时，切割齿片的移动速度不均匀，不易将切割齿片移动至指定位置处进行切割，容易在切割过程中产生误差，使得装置的切割精度大大降低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体材料加工的切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座(1)和滑动板(6)，其特征在于：所述底座(1)的一端安装有固定板(21)，且固定板(21)的顶部安装有顶板(19)，所述固定板(21)靠近底座(1)一端的顶部安装有第三滑动组件(20)，且第三滑动组件(20)远离固定板(21)的一端滑动安装有升降板(7)，所述顶板(19)的顶部安装有第三电动气压缸(18)，所述升降板(7)底部远离固定板(21)的一端安装有第一滑动组件(8)，且第一滑动组件(8)的底部滑动安装有滑动板(6)，所述滑动板(6)的底部安装有驱动电机(23)，且滑动板(6)靠近固定板(21)的一端安装有尺条(9)，所述升降板(7)顶部靠近固定板(21)的一端安装有伺服电机(12)，且伺服电机(12)的输出端安装有第一转轴(11)，所述第一转轴(11)穿过升降板(7)，且第一转轴(11)的底部安装有与尺条(9)啮合的齿轮(10)，所述升降板(7)的底部安装有第一夹片(25)，且升降板(7)底部靠近固定板(21)的一端安装有第二电动气压缸(13)，所述底座(1)的顶部安装有第二滑动组件(17)，且第二滑动组件(17)的顶部滑动安装有托板(15)，所述底座(1)顶部远离固定板(21)的一端安装有第一电动气压缸(2)，且第一电动气压缸(2)的输出端与托板(15)连接，所述固定板(21)远离底座(1)一端的底部安装有控制面板(22)，所述控制面板(22)的输出端通过导线分别与第一电动气压缸(2)、伺服电机(12)、第二电动气...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹玉峰，陈跃华，方勇华，方小明，赵纪平，刘小祥，方萌，
申请(专利权)人：浙江旭盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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