一种半导体硅片干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片干燥装置，包括干燥仓，所述干燥仓内顶部的中间位置处设有环形热排风管，所述干燥仓顶部的中间位置处设有伺服电机，所述伺服电机的输出单设有延伸至干燥仓内底部的转动杆；本实用新型专利技术通过多组固定铁块、转轴A、弹簧、推杆、密封板、固定吸铁槽、取出口、推板和卡合网槽的相互配合，即可方便操作人员对指定位置处的硅片进行取出工作，且单一的开口会减少热量流失，降低了资源浪费现象，同时通过该部件的配合还可实现对硅片的固定限位工作，以提高硅片放置的稳定性，为后续高效率干燥工作提高保障，且该结构设计简单合理，适于推广，从而提高了该装置使用的实用性和便捷性。用的实用性和便捷性。用的实用性和便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片干燥装置


[0001]本技术涉及干燥装置
，具体为一种半导体硅片干燥装置。

技术介绍

[0002]硅片是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，制成各种半导体器件，目前在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，而半导体硅片在生产过程中需进行干燥工作，因此需要设计一种半导体硅片干燥装置；
[0003]现有干燥装置在使用过程中，会遇到以下不便之处：1、现有干燥装置其内部结构较为单一，且在使用过程中多数是批量的对硅片进行干燥处理的，而当需对部分硅片进行取出时，还需打开干燥装置对其内部所有硅片取出，且打开过程中会造成余热的大量流失，造成资源浪费，从而降低了该装置使用的不便性；2、现有干燥装置其内部干燥效率较为低下，在使用时，硅片多数是放置于干燥槽内进行干燥工作的，该种放置方式会导致硅片表面受热不均，干燥效果较差，从而导致操作人员还需等待较长干燥时长。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体硅片干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有干燥装置在使用过程中，会遇到以下不便之处：1、现有干燥装置其内部结构较为单一，且在使用过程中多数是批量的对硅片进行干燥处理的，而当需对部分硅片进行取出时，还需打开干燥装置对其内部所有硅片取出，且打开过程中会造成余热的大量流失，造成资源浪费；2、现有干燥装置其内部干燥效率较为低下，在使用时，硅片多数是放置于干燥槽内进行干燥工作的，该种放置方式会导致硅片表面受热不均，干燥效果较差的问题。r/>[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅片干燥装置，包括干燥仓，所述干燥仓内顶部的中间位置处设有环形热排风管，所述干燥仓顶部的中间位置处设有伺服电机，所述伺服电机的输出单设有延伸至干燥仓内底部的转动杆，所述转动杆的外侧设有三组伞形齿圈，所述干燥仓内侧的中间位置处设有四组限位板，四组所述限位板的内部皆贯穿设有三组转轴B，多组所述转轴B相靠近的一侧皆设有与伞形齿圈相啮合的伞形齿轮，所述干燥仓外部两侧的中间位置处与两端的中间位置皆设有三组取出口，多组所述取出口外侧的顶部和底部皆设有固定铁块，多组所述取出口的外侧皆设有与其相配合的密封板，多组所述密封板靠近取出口一侧的顶部和底部皆设有与固定铁块相配合的固定吸铁槽，多组所述密封板与多组转轴B相靠近的一侧皆设有放置卡合组件。
[0006]优选的，所述放置卡合组件包括转轴A、弹簧、推杆、推板和卡合网槽，所述转轴A设有多组，多组所述转轴A位于多组密封板靠近取出口一侧的中间位置处，多组所述转轴A与多组转轴B相靠近的一侧皆设有卡合网槽，多组所述转轴A内部的中间位置处皆贯穿设有推杆，多组所述推杆靠近卡合网槽的一侧设有与其相配合的推板，多组所述推杆外部远离转轴A的一侧皆套设有与密封板相连接的弹簧。
[0007]优选的，多组所述推杆外部远离转轴A的一侧套设有与弹簧相连接的环形限位板，且环形限位板靠近密封板一侧的顶部和底部与密封板远离转轴A一侧的中间位置处分别设有滑块和环形滑槽，而滑块与环形滑槽相互配合。
[0008]优选的，所述伺服电机的外侧设有安装仓，且安装仓的内侧设有减震防护海绵。
[0009]优选的，所述干燥仓底部的四角处皆设有支撑块，且支撑块的底部设有防护垫。
[0010]优选的，所述干燥仓顶部的一侧设有与环形热排风管内部相连通的进风管。
[0011]优选的，所述干燥仓底部的两侧皆开设有排风孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体硅片干燥装置；
[0013]1、通过多组固定铁块、转轴A、弹簧、推杆、密封板、固定吸铁槽、取出口、推板和卡合网槽的相互配合，即可方便操作人员对指定位置处的硅片进行取出工作，且单一的开口会减少热量流失，降低了资源浪费现象，同时通过该部件的配合还可实现对硅片的固定限位工作，以提高硅片放置的稳定性，为后续高效率干燥工作提高保障，且该结构设计简单合理，适于推广，从而提高了该装置使用的实用性和便捷性；
[0014]2、通过伺服电机、转动杆、伞形齿轮、限位板、转轴B、伞形齿圈和卡合网槽及其以上部件的配合，可实现对硅片的高效干燥工作，减少操作人员等待时长，同时还可方便硅片表面受热均匀性，有效的保证了干燥效果，从而可进一步提高该装置使用的实用性和便捷性。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视剖视图；
[0016]图2为本技术的主视图；
[0017]图3为本技术的俯视剖视图；
[0018]图4为本技术的图1的A处结构放大示意图；
[0019]图5为本技术的图1的B处结构放大示意图。
[0020]图中：1、干燥仓；2、转动杆；3、限位板；4、环形热排风管；5、伺服电机；6、固定铁块；7、转轴A；8、弹簧；9、推杆；10、密封板；11、固定吸铁槽；12、取出口；13、推板；14、卡合网槽；15、伞形齿轮；16、转轴B；17、伞形齿圈。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供的实施例：一种半导体硅片干燥装置，包括干燥仓1，干燥仓1内顶部的中间位置处设有环形热排风管4，干燥仓1顶部的中间位置处设有伺服电机5，伺服电机5的输出单设有延伸至干燥仓1内底部的转动杆2，转动杆2的外侧设有三组伞形齿圈17，干燥仓1内侧的中间位置处设有四组限位板3，四组限位板3的内部皆贯穿设有三组转轴B16，多组转轴B16相靠近的一侧皆设有与伞形齿圈17相啮合的伞形齿轮15，干燥仓1外部两侧的中间位置处与两端的中间位置皆设有三组取出口12，多组取出口12外侧的
顶部和底部皆设有固定铁块6，多组取出口12的外侧皆设有与其相配合的密封板10，多组密封板10靠近取出口12一侧的顶部和底部皆设有与固定铁块6相配合的固定吸铁槽11，多组密封板10与多组转轴B16相靠近的一侧皆设有放置卡合组件，便于实现硅片的放置卡合工作。
[0023]进一步的，放置卡合组件包括转轴A7、弹簧8、推杆9、推板13和卡合网槽14，转轴A7设有多组，多组转轴A7位于多组密封板10靠近取出口12一侧的中间位置处，多组转轴A7与多组转轴B16相靠近的一侧皆设有卡合网槽14，多组转轴A7内部的中间位置处皆贯穿设有推杆9，多组推杆9靠近卡合网槽14的一侧设有与其相配合的推板13，多组推杆9外部远离转轴A7的一侧皆套设有与密封板10相连接的弹簧8，便于实现硅片的放置卡合工作。
[0024]进一步的，多组推杆9外部远离转轴A7的一侧套设有与弹簧8相连接的环形限位板，且环形限位板靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括干燥仓(1)，其特征在于：所述干燥仓(1)内顶部的中间位置处设有环形热排风管(4)，所述干燥仓(1)顶部的中间位置处设有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出单设有延伸至干燥仓(1)内底部的转动杆(2)，所述转动杆(2)的外侧设有三组伞形齿圈(17)，所述干燥仓(1)内侧的中间位置处设有四组限位板(3)，四组所述限位板(3)的内部皆贯穿设有三组转轴B(16)，多组所述转轴B(16)相靠近的一侧皆设有与伞形齿圈(17)相啮合的伞形齿轮(15)，所述干燥仓(1)外部两侧的中间位置处与两端的中间位置皆设有三组取出口(12)，多组所述取出口(12)外侧的顶部和底部皆设有固定铁块(6)，多组所述取出口(12)的外侧皆设有与其相配合的密封板(10)，多组所述密封板(10)靠近取出口(12)一侧的顶部和底部皆设有与固定铁块(6)相配合的固定吸铁槽(11)，多组所述密封板(10)与多组转轴B(16)相靠近的一侧皆设有放置卡合组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于：所述放置卡合组件包括转轴A(7)、弹簧(8)、推杆(9)、推板(13)和卡合网槽(14)，所述转轴A(7)设有多组，多组所述转轴A(7)位于多组密封板(10)靠近取出口(12)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹玉峰，陈跃骅，方勇华，方小明，赵纪平，方萌，刘小祥，
申请(专利权)人：浙江旭盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：