温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体材料加工的切割装置，包括底座和滑动板，所述底座的一端安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部安装有第三滑动组件，且第三滑动组件远离固定板的一端滑动安装有升降板，所述顶板的顶部安装有第...
该专利属于浙江旭盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江旭盛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。