一种铝合金板材及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种铝合金板材，包括：中间层；包覆在所述中间层上下表面的包覆层；所述包覆层包括合金化元素含量＜2.5wt％的铝合金；所述中间层包括Al‑Cu系铝合金和/或Al‑Zn‑Mg‑Cu系铝合金。本发明专利技术提供的铝合金板材用于航空、航天、交通运输等领域使用的固溶强化状态的铝合金板材，本发明专利技术提供的铝合金板材包覆层晶粒度低于2级。本发明专利技术还提供了一种铝合金板材的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金板材及其制备方法
本专利技术属于铝合金
，尤其涉及一种铝合金板材及其制备方法。
技术介绍
一般航空、航天、交通运输等领域使用的铝合金板材采用的是固溶强化状态的铝合金板材，但是现有技术中固溶强化状态铝合金板材的包覆层易形成粗大晶粒，使得利用此类固溶强化状态的铝合金板材加工使用过程中容易产生表面橘皮缺陷，材料的使用性能变差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种铝合金板材及其制备方法，本专利技术提供的铝合金板材具有较好的性能。本专利技术提供了一种铝合金板材，包括：中间层，所述中间层包括Al-Cu系铝合金和/或Al-Zn-Mg-Cu系铝合金；包覆在所述中间层上下表面的包覆层，所述包覆层包括合金化元素质量含量＜2.5wt％的铝合金。优选的，所述包覆层中合金化元素质量含量＜2.5wt％的铝合金为1230铝合金或7072铝合金。本专利技术提供了一种上述技术方案所述的铝合金板材的制备方法，包括：将包覆层铝合金板材放置在中间层铝合金方锭上下表面加热并保温；将保温后的产品进行放置，然后将包覆层铝合金板材和中间层铝合金板轧制焊合，得到轧制品；将所述轧制品进行固溶处理，得到铝合金板材。优选的，所述加热的温度为350～450℃。优选的，所述保温的时间为2～300分钟。优选的，所述放置的温度为20～100℃。优选的，所述放置的环境为空气环境。优选的，所述放置的时间为5～60分钟。优选的，所述轧制的温度为200～450℃。优选的，所述固溶处理的温度为450～550℃。本专利技术提供的铝合金板材的制备方法进行加热过程使制备得到的铝合金板材具有良好的热塑性，进行轧制过程形成晶粒组织，晶粒组织均匀、细小、变形储能大，在固溶处理过程中包覆层发生再结晶形成等轴的细小晶粒组织；使本专利技术制备得到的铝合金板材具有较好的性能。附图说明图1为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材未加热时的低倍组织；图2为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材未加热时的高倍组织；图3为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材加热后的低倍组织；图4为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材加热后的高倍组织；图5为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材轧制后的低倍组织；图6为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材轧制后的高倍组织；图7为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材固溶处理后的低倍组织；图8为本专利技术实施例1中包覆层铝合金板材固溶处理后的高倍组织。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员经改进或润饰的所有其它实例，都属于本专利技术保护的范围。应理解，本专利技术实施例仅用于说明本专利技术的技术效果，而非用于限制本专利技术的保护范围。实施例中，所用方法如无特别说明，均为常规方法。本专利技术提供了一种铝合金板材，包括：中间层，所述中间层包括Al-Cu系铝合金和/或Al-Zn-Mg-Cu系铝合金；包覆在所述中间层上下表面的包覆层，所述包覆层包括合金化元素质量含量＜2.5wt％铝合金。在本专利技术中，所述中间层的厚度优选为0.5～10.5mm，更优选为1～10mm，更优选为2～8mm，更优选为3～6mm，最优选为4～5mm。在本专利技术中，在本专利技术中，所述Al-Cu系铝合金中Cu质量含量优选为1～7％，更优选为2～6％，更优选为3～5％，最优选为4％。本专利技术对所述Al-Cu系铝合金的成分没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的Al-Cu系铝合金成分即可。在本专利技术中，所述Al-Zn-Mg-Cu系铝合金中Zn的质量含量优选为0.5～10％，更优选为1～9％，更优选为2～8％，更优选为3～6％，最优选为4～5％。本专利技术对所述Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的成分没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的Al-Zn-Mg-Cu系铝合金成分即可。在本专利技术中，所述包覆层的厚度优选为0.02～0.25mm，更优选为0.05～0.2mm，更优选为0.1～0.15mm。在本专利技术中，包覆中间层上表面的包覆层的厚度与包覆中间层下表面的包覆层厚度可以相同也可以不同。在本专利技术中，所述包覆层中合金化元素质量含量＜2.5wt％铝合金优选包括1230铝合金或7072铝合金。在本专利技术中，所述包覆层的晶粒度优选低于2级，更优选为1级，所述晶粒度级数按GB/T3246《变形铝及铝合金制品组织检验方法第1部分：显微组织检验方法》标准评定。本专利技术提供了一种上述技术方案所述的铝合金板材的制备方法，包括：将包覆层铝合金板材放置在中间层铝合金方锭上下表面加热并保温；将保温后的产品进行放置，然后将包覆层铝合金板材和中间层铝合金板材焊合后轧制，得到轧制品；将所述轧制品进行固溶处理，得到铝合金板材。在本专利技术中，所述包覆层铝合金板材的成分与上述技术方案所述包覆层的成分一致；所述包覆层铝合金板材的厚度优选为5～30mm，更优选为10～25mm，最优选为15～20mm；在本专利技术中，包覆中间层铝合金板材上表面的包覆层铝合金板材的厚度与包覆中间层铝合金板材下表面的包覆层铝合金板材的厚度可以相同也可以不同。在本专利技术中，所述中间层铝合金方锭的成分与上述技术方案所述中间层的成分一致；所述中间层铝合金方锭的尺寸优选为200～500mm(边长)，更优选为250～450mm，更优选为300～400mm，最优选为350mm。在本专利技术中，所述加热的温度优选为350～450℃，更优选为380～420℃，最优选为400℃。在本专利技术中，所述保温的时间优选为2～300分钟，更优选为10～250分钟，更优选为50～200分钟，最优选为100～150分钟。在本专利技术中，所述放置的温度优选为20～100℃，更优选为30～80℃，最优选为40～60℃；所述放置的环境优选为空气环境；所述放置的时间优选为5～60分钟，更优选为10～40分钟，最优选为20～30分钟。在本专利技术中，所述轧制焊合为包覆层铝合金与中间层铝合金经过轧制压力作用焊合。在本专利技术中，所述轧制的温度优选为200～450℃，更优选为350～450℃，更优选为300～400℃，最优选为350℃。在本专利技术中，所述固溶处理的温度优选为450～550℃，更优选为480～520℃，最优选为500℃；所述固溶处理的时间优选为2～180分钟，更优选为5～150分钟，更优选为10～120分钟，更优选为30～100分钟，更优选为50～80分钟，最优选为60～70分钟。本专利技术提供的方法将包覆层铝板(上、下)+基材铝合金方铸锭(中)重叠在一起加热至基材热塑性变形温度，包铝板具有良好的热塑性；将经重叠加热的包覆层铝板(上、下)+基材铝合金方铸锭(中)出炉在20～100℃空气环境下，放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝合金板材，包括：/n中间层，所述中间层包括Al-Cu系铝合金和/或Al-Zn-Mg-Cu系铝合金；/n包覆在所述中间层上下表面的包覆层，所述包覆层包括合金化元素质量含量＜2.5wt％的铝合金。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝合金板材，包括：
中间层，所述中间层包括Al-Cu系铝合金和/或Al-Zn-Mg-Cu系铝合金；
包覆在所述中间层上下表面的包覆层，所述包覆层包括合金化元素质量含量＜2.5wt％的铝合金。


2.根据权利要求1所述的铝合金板材，其特征在于，所述包覆层中合金化元素质量含量＜2.5wt％的铝合金为1230铝合金或7072铝合金。


3.一种权利要求1所述的铝合金板材的制备方法，包括：
将包覆层铝合金板材放置在中间层铝合金方锭上下表面加热并保温；
将保温后的产品进行放置，然后将包覆层铝合金板材和中间层铝合金板材轧制焊合，得到轧制品；
将所述轧制品进行固溶处理，得到铝合金板材。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张宗权，
申请(专利权)人：西南铝业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50