锌白铜片高效导热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了锌白铜片高效导热结构，涉及到锌白铜领域，包括基底层，所述基底层的上下两侧均设置有增强层，增强层为银片规则曲折形成的片状结构，两个增强层靠近基底层的一侧拐点处均开设有贴合槽，贴合槽为矩形槽，两侧的贴合槽分别与基底层的顶部壁面和底部壁面焊接在一起，两个增强层相互远离的一侧均设置有束缚层，通过设置增强层和导热层，增强层为银片规则曲折形成的片状结构，从而使增强层与周围材料的接触面积增加，同时导热层的良好表面贴服性能增加了材料稳定性，且增强层具有良好的导电性和导热性，能够提高基底层的导电性，进一步提高热量的散发面积，从而使该材料的散热效果增加。

【技术实现步骤摘要】
锌白铜片高效导热结构
本技术涉及锌白铜领域，特别涉及锌白铜片高效导热结构。
技术介绍
锌白铜是由铜镍合金所形成的白铜合金中中加入锌组成的三元合金。它富有银白色的金属光泽，具有良好的切削加工性、抗腐蚀性和机械性能，适合于冷压力加工，切削后表面光洁度高。锌白铜片在用于导电领域时，现有的锌白铜片多少在其外部包裹一层绝缘胶进行绝缘，但是这种绝缘胶阻碍了锌白铜片的散热，导致锌白铜片的热量过高，容易造成损坏，同时锌白铜片不具备较好的抗压性能，容易被外界的压力挤压变形，造成损坏，同时绝缘胶容易被外界物体划伤，造成锌白铜片暴露在外，减少了锌白铜片的使用寿命，为了解决上述问题，我们提出锌白铜片高效导热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供锌白铜片高效导热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：锌白铜片高效导热结构，包括基底层，所述基底层的上下两侧均设置有增强层，增强层为银片规则曲折形成的片状结构，两个增强层靠近基底层的一侧拐点处均开设有贴合槽，贴合槽为矩形槽，两侧的贴合槽分别与基底层的顶部壁面和底部壁面焊接在一起，两个增强层相互远离的一侧均设置有束缚层，束缚层为矩形结构，两个束缚层相互靠近的一侧壁面均开设有卡合槽，卡合槽为V形槽，卡合槽规则排列在两个束缚层相互靠近的一侧壁面，两个增强层相互远离的一侧拐点与卡合槽卡接在一起，增强层与卡合槽焊接在一起，两个增强层与基底层之间的间隙填充有导热层，增强层与束缚层的间隙填充有抗压层。优选的，所述两个束缚层相互远离的一侧壁面均覆盖有耐磨层，耐磨层通过电镀与束缚层的壁面贴合在一起。优选的，所述耐磨层的厚度为十微米。优选的，所述基底层的厚度为五微米。优选的，所述增强层的厚度为三十微米。优选的，所述束缚层的厚度为四十微米。优选的，所述贴合槽与基底层的连接宽度为二十五微米。本技术的技术效果和优点：1、本技术结构合理，通过设置增强层和导热层，增强层为银片规则曲折形成的片状结构，从而使增强层与周围材料的接触面积增加，同时导热层的良好表面贴服性能增加了材料稳定性，且增强层具有良好的导电性和导热性，能够提高基底层的导电性，进一步提高热量的散发面积，从而使该材料的散热效果增加。2、本技术结构合理，通过设置抗压层能够对增强层与束缚层提供支撑，进一步的限定增强层的位置，提高材料的整体稳定性，通过设置耐磨层，耐磨层能够提高该材料的耐磨性能和耐腐蚀性能，同时耐磨层能够避免束缚层被划伤，耐磨层能够减少铝板贴合槽的反光性，通过设置束缚层，从而使该材料具有一定的强度，能够避免外界的压力对两个束缚层之间的材料造成损坏，提高了材料的使用寿命。附图说明图1为本技术主视剖视结构示意图；图2为本技术结构图1中A的局部放大示意图。图中：1、基底层；2、增强层；3、束缚层；4、贴合槽；5、卡合槽；6、导热层；7、抗压层；8、耐磨层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-2所示的锌白铜片高效导热结构，包括基底层1，所述基底层1为矩形结构，基底层1为锌白铜片，基底层1具有良好的导热性和导电性，基底层1的上下两侧均设置有增强层2，增强层2为银片规则曲折形成的片状结构，两个增强层2靠近基底层1的一侧拐点处均开设有贴合槽4，贴合槽4为矩形槽，两侧的贴合槽4分别与基底层1的顶部壁面和底部壁面焊接在一起，增强层2具有良好的导电性和导热性，能够提高基底层1的导电性，进一步提高热量的散发面积，同时增强层2具有良好的延展性，能够提高增强层2的形状成型效率，两个增强层2相互远离的一侧均设置有束缚层3，束缚层3为矩形结构，束缚层3为铝片，束缚层3具有良好的导电性和导热性，同时束缚层3的数量多，质量轻，使用成本低，同时束缚层3具有耐磨和耐腐蚀的特点，具有一定的强度，能够避免外界的压力对两个束缚层3之间的材料造成损坏，两个束缚层3相互靠近的一侧壁面均开设有卡合槽5，卡合槽5为V形槽，卡合槽5规则排列在两个束缚层3相互靠近的一侧壁面，两个增强层2相互远离的一侧拐点与卡合槽5卡接在一起，增强层2与卡合槽5焊接在一起，卡合槽5能够对增强层2进一步的限定位置，避免增强层2产生偏移的情况发生，提高了材料的稳定性，两个增强层2与基底层1之间的间隙填充有导热层6，导热层6为现有技术，在此不做赘述，导热层6为导热凝胶，导热层6是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，同时导热层6具有良好的导热性，且导热层6能够很好地贴合基底层1与增强层2的壁面，且能够减轻材料的质量，进一步的提高材料的稳定性，增强层2与束缚层3的间隙填充有抗压层7，抗压层7为现有结构，在此不做赘述，抗压层7为导热灌封胶，抗压层7是一种以有机硅为原料，添加一定比例的抗热导热阻燃的添加剂，具备优秀的绝缘性、导热性、防震性与防水性能，抗压层7能够对增强层2与束缚层3提供支撑，进一步的限定增强层2的位置，提高材料的整体稳定性。进一步的，在上述方案中，两个束缚层3相互远离的一侧壁面均覆盖有耐磨层8，耐磨层8通过电镀与束缚层3的壁面贴合在一起，耐磨层8能够提高该材料的耐磨性能和耐腐蚀性能，同时耐磨层8能够避免束缚层3被划伤，耐磨层8能够减少铝板贴合槽4的反光性。进一步的，在上述方案中，耐磨层8的厚度为十微米。进一步的，在上述方案中，基底层1的厚度为五微米。进一步的，在上述方案中，增强层2的厚度为三十微米。进一步的，在上述方案中，束缚层3的厚度为四十微米。进一步的，在上述方案中，贴合槽4与基底层1的连接宽度为二十五微米。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.锌白铜片高效导热结构，包括基底层(1)，其特征在于：所述基底层(1)的上下两侧均设置有增强层(2)，增强层(2)为银片规则曲折形成的片状结构，两个增强层(2)靠近基底层(1)的一侧拐点处均开设有贴合槽(4)，贴合槽(4)为矩形槽，两侧的贴合槽(4)分别与基底层(1)的顶部壁面和底部壁面焊接在一起，两个增强层(2)相互远离的一侧均设置有束缚层(3)，束缚层(3)为矩形结构，两个束缚层(3)相互靠近的一侧壁面均开设有卡合槽(5)，卡合槽(5)为V形槽，卡合槽(5)规则排列在两个束缚层(3)相互靠近的一侧壁面，两个增强层(2)相互远离的一侧拐点与卡合槽(5)卡接在一起，增强层(2)与卡合槽(5)焊接在一起，两个增强层(2)与基底层(1)之间的间隙填充有导热层(6)，增强层(2)与束缚层(3)的间隙填充有抗压层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.锌白铜片高效导热结构，包括基底层(1)，其特征在于：所述基底层(1)的上下两侧均设置有增强层(2)，增强层(2)为银片规则曲折形成的片状结构，两个增强层(2)靠近基底层(1)的一侧拐点处均开设有贴合槽(4)，贴合槽(4)为矩形槽，两侧的贴合槽(4)分别与基底层(1)的顶部壁面和底部壁面焊接在一起，两个增强层(2)相互远离的一侧均设置有束缚层(3)，束缚层(3)为矩形结构，两个束缚层(3)相互靠近的一侧壁面均开设有卡合槽(5)，卡合槽(5)为V形槽，卡合槽(5)规则排列在两个束缚层(3)相互靠近的一侧壁面，两个增强层(2)相互远离的一侧拐点与卡合槽(5)卡接在一起，增强层(2)与卡合槽(5)焊接在一起，两个增强层(2)与基底层(1)之间的间隙填充有导热层(6)，增强层(2)与束缚层(3)的间隙填充有抗压层(7)。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱学峰，
申请(专利权)人：温州海峰铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33