IGBT封装DBC转板治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT封装DBC转板治具，包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限位销设置多个，治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。本实用新型专利技术的IGBT封装DBC转板治具，结构简单，使用方便，降低了实现转板功能的成本，通过治具就能实现基本的DBC转板功能，而且人员操作便捷，治具保养方式简单。

【技术实现步骤摘要】
IGBT封装DBC转板治具
本技术属于半导体产品
，具体地说，本技术涉及一种IGBT封装DBC转板治具。
技术介绍
IGBT器件制作过程中，DBC基板与芯片焊接完成后，由于下步工序或治具不通用的原则，需要进行转板工序。现有人工操作方式为人工佩戴防静电手环拿取回流治具上的DBC基板完成转板，自动化方式为采用夹爪抓取回流治具上的DBC基板完成转板。现有DBC基板的转板方式存在如下的缺点：1、机械转板的设备采购成本高昂，采购周期长，非标定制可靠性不能保障；2、DBC陶瓷易破损，转板过程必须轻拿轻放，机械臂单片DBC转板效率低下；3、设备使用过程中，软件硬件都有损坏风险，维修保养耗时久。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种IGBT封装DBC转板治具，目的是降低实现转板功能的成本。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：IGBT封装DBC转板治具，包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.IGBT封装DBC转板治具，其特征在于：包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限位销设置多个，治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。/n

【技术特征摘要】
1.IGBT封装DBC转板治具，其特征在于：包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限位销设置多个，治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。


2.根据权利要求1所述的IGBT封装DB...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶少勇，杨幸运，刘磊，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34