【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】运输系统
本申请一般涉及设备，且更特定地涉及运输系统。
技术介绍
制造半导体装置通常涉及对例如硅基板、玻璃板等的基板或晶片实行一系列程序。这些步骤可包含抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等。通常，可在包含多个处理腔室的单一处理系统或工具中实行多个不同的处理步骤。然而，通常情况是在制造设施内的其他处理位置处实行其他处理，且据此有必要在制造设施内将基板从一个处理位置运输至另一处理位置。取决于要制造的半导体装置的类型，在制造设施内的许多不同处理位置处可能要实行相对大量的处理步骤。传统上是在例如密封盒、匣、容器等基板载体内将基板从一个处理位置运输至另一处理位置。传统上也包含自动基板载体运输装置，例如自动引导车辆、高架运输系统、基板载体搬运机器人等，以在制造设施内将基板载体从一个位置移动至另一位置，或从基板载体运输装置传送基板载体或将基板载体传送至基板载体运输装置。基板的该运输通常涉及将基板暴露于室内空气或至少暴露于非真空条件。任一种都可使基板暴露于不期望的环境(例如，氧化性物质)和/或污染物中。因此，需要用于在处...
【技术保护点】
1.一种运输系统，包括：/n真空隧道，所述真空隧道被配置为与第一处理工具和第二处理工具交界，所述真空隧道包括：/n扩大区域；/n基板运输载具，包括：/n载具主体；和/n末端执行器，所述末端执行器耦接至所述载具主体，所述末端执行器被配置为在运输期间在所述真空隧道内支撑基板，所述末端执行器被配置为延伸进入所述第一处理工具或所述第二处理工具以取出或放置基板，同时所述载具主体保持于所述真空隧道内；和/n旋转台，所述旋转台设置于所述扩大区域中，所述旋转台被配置为在约0度及约180度之间旋转所述基板运输载具。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181004 US 62/741,2651.一种运输系统，包括：
真空隧道，所述真空隧道被配置为与第一处理工具和第二处理工具交界，所述真空隧道包括：
扩大区域；
基板运输载具，包括：
载具主体；和
末端执行器，所述末端执行器耦接至所述载具主体，所述末端执行器被配置为在运输期间在所述真空隧道内支撑基板，所述末端执行器被配置为延伸进入所述第一处理工具或所述第二处理工具以取出或放置基板，同时所述载具主体保持于所述真空隧道内；和
旋转台，所述旋转台设置于所述扩大区域中，所述旋转台被配置为在约0度及约180度之间旋转所述基板运输载具。
2.如权利要求1所述的运输系统，其中所述真空隧道进一步包括计量工具，其中所述计量工具被配置为对放置于所述末端执行器上的所述基板实行计量，同时所述基板运输载具位于所述扩大区域内。
3.如权利要求1所述的运输系统，进一步包括磁悬浮系统，所述磁悬浮系统被配置为悬浮所述基板运输载具且在所述第一处理工具与所述第二处理工具之间移动所述基板运输载具。
4.如权利要求1所述的运输系统，进一步包括：
第一升降器单元，所述第一升降器单元置于所述第一处理工具附近，以便允许所述基板运输载具在所述第一处理工具与所述真空隧道之间的运输；和
第二升降器单元，所述第二升降器单元置于所述第二处理工具附近，以便允许所述基板运输载具在所述第二处理工具与所述真空隧道之间的运输，
其中所述真空隧道置于所述第一处理工具和所述第二处理工具上方。
5.一种基板处理和运输(SPT)系统，包括：
第一处理工具和第二处理工具，每一者包括：
传送腔室，所述传送腔室被配置为耦接至一个或多个处理腔室；
装载锁定腔室，所述装载锁定腔室具有第一进出开口，所述第一进出开口被配置为从设备前端模块接收基板；
第二进出开口，所述第二进出开口被配置为传送基板至所述第一处理工具的所述传送腔室或从所述第一处理工具的所述传送腔室传送基板；和
第三进出开口；和
真空隧道，所述真空隧道在所述第一处理工具的所述第三进出开口和所述第二处理工具的所述第三进出开口之间耦接，所述真空隧道包括基板运输载具，所述基板运输载具包括：
载具主体；和
末端执行器，所述末端执行器耦接至所述载具主体，所述末端执行器被配置为在运输期间在所述真空隧道内支撑所述基板，且被配置为使用所述第一处理工具和所述第二处理工具的每一者的所述第三进出开口来...
【专利技术属性】
技术研发人员：雅各布·纽曼，U·奥尔登多夫，马丁·艾尼斯，安德鲁·J·康斯坦特，谢伊·阿萨夫，杰弗里·C·赫金斯，亚历克斯·伯杰，威廉·T·韦弗，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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