晶圆托盘组件和等离子体加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆托盘组件及等离子体加工设备，晶圆托盘组件包括托盘、放置平台和扩散件，放置平台设置在托盘上，放置平台设有第一数量的冷却气体通道；扩散件设置在放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，第一表面开设有第一数量的第一通气孔，第二表面开设有第二数量的第二通气孔，第二数量大于第一数量，扩散件内还设有容腔，第一通气孔和第二通气孔均与容腔连通，第一通气孔与冷却气体通道对接，第二表面与一晶圆接触。能使得第二通气孔流出的冷却气体更为均匀，也可覆盖晶圆的更大面积，从而能对晶圆进行均匀的散热，晶圆局部冷却均匀，提高晶圆温度均匀性，进而提高等离子工艺的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆托盘组件和等离子体加工设备
本技术涉及等离子体制造
，尤其涉及一种晶圆托盘组件和等离子体加工设备。
技术介绍
在目前发光二极管(LightEmittingDiode，LED)、半导体等中的等离子体制造
，通常使用晶圆托盘作为承载晶圆的载体，以达到温度控制、提高制造效率、传送晶圆的目的。晶圆被放置在晶圆托盘上，然后放入等离子体腔室中进行工艺处理。在工艺过程中，等离子体中带电离子会对晶圆表面进行轰击从而造成温度升高，此时通常会利用冷却气体通入晶圆底部以冷却晶圆，但目前的晶圆托盘结构难以对晶圆进行均匀的散热，造成晶圆局部冷却不均匀、晶圆温度均匀性降低，进而影响等离子工艺的均匀性。因此，如何对晶圆进行均匀的散热是亟需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆托盘组件和等离子体加工设备，旨在解决如何对晶圆进行均匀的散热的问题。一种晶圆托盘组件，包括：托盘；放置平台，设置在所述托盘上，所述放置平台设有第一数量的冷却气体通道；以及扩散件，设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆托盘组件，其特征在于，包括：/n托盘；/n放置平台，设置在所述托盘上，所述放置平台设有第一数量的冷却气体通道；以及/n扩散件，设置在所述放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有所述第一数量的第一通气孔，所述第二表面开设有第二数量的第二通气孔，所述第二数量大于所述第一数量，所述扩散件内还设有容腔，所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述容腔连通，所述第一通气孔与所述冷却气体通道对接，所述第二表面与一晶圆接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘组件，其特征在于，包括：
托盘；
放置平台，设置在所述托盘上，所述放置平台设有第一数量的冷却气体通道；以及
扩散件，设置在所述放置平台上，并包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有所述第一数量的第一通气孔，所述第二表面开设有第二数量的第二通气孔，所述第二数量大于所述第一数量，所述扩散件内还设有容腔，所述第一通气孔和所述第二通气孔均与所述容腔连通，所述第一通气孔与所述冷却气体通道对接，所述第二表面与一晶圆接触。


2.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第一数量大于等于1，所述第二数量大于等于2，且所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面均匀布置。


3.如权利要求2所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第二数量的所述第二通气孔在所述第二表面呈环形阵列地排布，并自所述第二表面的中心向四周呈放射状。


4.如权利要求1所述的晶圆托盘组件，其特征在于，所述第二通气孔的孔径小于所述第一通气孔孔径。


5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彬彬，苏财钰，张涛，苟先华，肖峰，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50