一种螺纹立式组装硅舟制造技术

本实用新型专利技术为了克服现有技术中石英舟或碳化硅舟无法适应高标准硅片的生产需要，化学药剂固定的硅舟部件结合方式存在污染硅片的风险，以及简单接触式固定的硅舟结构不稳定的技术问题，提供一种螺纹立式组装硅舟，包括：安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接。

【技术实现步骤摘要】
一种螺纹立式组装硅舟
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种螺纹立式组装硅舟。
技术介绍
硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、背封、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅片热处理是半导体器件或电路加工过程中一个重要的工序，热处理包含CVD、氧化、扩散、退火等众多工艺，占据了集成电路制程工艺的大部分。而这时候就需要一种装载半导体硅片的载体，将半导体硅片放在载体上，再放入热处理炉进行处理，这种载体在业内被称作硅片舟。现在市面上普遍用于承载硅片的舟是采用高纯度的石英或碳化硅制作。但石英舟作为硅片的载体时，在超过1000℃的处理温度下，长时间使用可能就会变形软化，导致搁置其中的硅片工艺异常，而且石英舟与硅片的材质不同，热胀冷缩系数明显不一致，在升温和降温时会出现冷点，导致晶格的塌失，形成晶粒错位，从而影响硅片质量。而对于碳化硅舟来说，随着硅片尺寸的增大，集成电路的精细度越来越高，生产工艺的要求也越来越苛刻，在高温处理过程中，可能会发生氧化反应，可能会影响到硅片的质量。因此，随着半导体科技的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种螺纹立式组装硅舟，其特征在于，包括：/n安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；/n沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；/n安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接；/n沟棒包括两根前沟棒和一根后沟棒，前沟棒和后沟棒上处于同一高度的沟齿配合形成硅片放置槽，两个前沟棒之间的距离大于前沟棒和后沟棒之间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种螺纹立式组装硅舟，其特征在于，包括：
安装板，安装板包括天板和法兰，天板和法兰间隔布置；
沟棒，沟棒布置在天板和法兰之间，沟棒上沿其长度方向设有若干个沟齿，沟棒的数目为若干个且沿安装板的周向间隔布置；
安装板靠近沟棒的端面上设有对沟棒限位的卡槽，卡槽中设有沿安装板厚度方向贯通的安装孔，沟棒与安装板通过紧固件可拆卸连接；
沟棒包括两根前沟棒和一根后沟棒，前沟棒和后沟棒上处于同一高度的沟齿配合形成硅片放置槽，两个前沟棒之间的距离大于前沟棒和后沟棒之间的距离。


2.根据权利要求1所述一种螺纹立式组装硅舟，其特征在于，安装板的中心位置设有沿其厚度方向贯通的减料孔，若干个沟齿沿沟棒的长度方向平行等间距布置。


3.根据权利要求2所述一种螺纹立式组装硅舟，其特征在于，卡槽包括两个前卡槽和一个后卡槽，后卡槽沿安装板的径向布置，前卡槽与后卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：范明明，韩颖超，李长苏，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33