晶圆传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆传送装置。晶圆传送装置包括：箱体，用于存放晶圆，箱体具有进气口和排气口；氮气输送结构，设置在箱体内，氮气输送结构包括第一通道和第二通道，第一通道的第一端与进气口连通，第一通道的第二端与第二通道连通，第一通道与第二通道相对设置；其中，第一通道和第二通道沿箱体的高度方向延伸，氮气输送结构还包括气孔，气孔与第一通道和第二通道均连通。本实用新型专利技术有效地解决了现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送装置
本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆传送装置。
技术介绍
目前，晶圆传送盒用于放置晶圆，在工作人员将晶圆传送盒放置在机台装载端上后，打开晶圆传送盒，持续向晶圆传送盒内通入氮气，氮气通过气孔吹向多个晶圆，以用于对晶圆的表面进行保护。然而，在向晶圆传送盒内通入氮气的过程中，沿晶圆传送盒的高度方向，由于各个气孔与氮气通入口的距离不同，导致吹向各个晶圆的气体流量和流速不均匀，影响氮气对晶圆的保护效果。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶圆传送装置，以解决现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种晶圆传送装置，包括：箱体，用于存放晶圆，箱体具有进气口和排气口；氮气输送结构，设置在箱体内，氮气输送结构包括第一通道和第二通道，第一通道的第一端与进气口连通，第一通道的第二端与第二通道连通，第一通道与第二通道相对设置；其中，第一通道和第二通道沿箱体的高度方向延伸，氮气输送结构还包括气孔，气孔与第一通道和第二通道均连通。进一步地，第一通道和第二通道为管道结构，气孔为多个，一部分气孔设置在第一通道的管道壁上，另一部分气孔设置在第二通道的管道壁上。进一步地，氮气输送结构还包括过气结构，过气结构设置在第一通道和第二通道朝向晶圆的一侧，气孔设置在过气结构上。进一步地，气孔为多个，多个气孔沿第一预设方向S1和第二预设方向S2间隔设置；其中，第一预设方向S1与箱体的高度方向一致，第一预设方向S1与第二预设方向S2之间呈第一夹角设置。进一步地，多个气孔包括第一组气孔和第二组气孔，第一组气孔与第一通道连通，第二组气孔与第二通道连通；第一组气孔包括沿第一预设方向S1间隔设置的多个第一子气孔，第二组气孔包括沿第一预设方向S1间隔设置的多个第二子气孔；其中，至少一个第一子气孔与至少一个第二子气孔位于同一高度处。进一步地，箱体具有安装孔，晶圆传送装置还包括：观察窗，设置在安装孔内；其中，氮气输送结构为多个，观察窗设置在至少两个相邻的氮气输送结构之间。进一步地，氮气输送结构还包括：过渡通道，第一通道的第二端通过过渡通道与第二通道连通；过渡通道呈弧形。进一步地，氮气输送结构还包括位于第一通道和第二通道之间的第三通道和第四通道，第三通道的一端与第二通道连通，第三通道的另一端与第四通道连通，多个气孔与第三通道和第四通道均连通。进一步地，晶圆传送装置还包括：过滤结构，过滤结构设置在气孔处，以用于对从气孔排出的气体进行过滤。进一步地，过滤结构为过滤网，过滤网与气孔的排气方向之间呈第二夹角设置；其中，第二夹角小于90°。进一步地，过滤网朝向第二通道倾斜，以使过滤网与第二通道之间的第一距离小于过滤网与第一通道之间的第二距离。进一步地，氮气输送结构为多个，进气口为多个，多个进气口与多个氮气输送结构一一对应地设置；其中，过滤结构为多个，多个过滤结构与多个氮气输送结构对应设置。进一步地，晶圆传送装置还包括：输送管路，输送管路的一端与进气口连通，输送管路的另一端与供气装置连通；其中，输送管路为多个，多个输送管路与多个进气口一一对应地设置。应用本技术的技术方案，氮气先通过进气口进入第一通道内，再通过第一通道进入第二通道内，第一通道和第二通道沿箱体的高度方向延伸。其中，进入第一通道和第二通道内的氮气通过气孔吹向晶圆，以对晶圆的表面进行保护。这样，由于第一通道和第二通道相对设置且均沿箱体的高度方向延伸，即使进入第一通道内的氮气流速与进入第二通道内的氮气流速不同，位于不同高度位置处的气孔排出的氮气流速基本一致，以使从氮气输送结构内排出的氮气均匀地吹向晶圆，进而使得晶圆传送装置内不同高度位置处的氮气流速尽可能地均匀、一致，解决了现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题，提升了氮气对晶圆的保护效果。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的晶圆传送装置的实施例的内部结构示意图；图2示出了图1中的晶圆传送装置的侧视图；以及图3示出了图1中的晶圆传送装置的俯视图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、箱体；11、进气口；20、氮气输送结构；21、第一通道；22、第二通道；23、气孔；24、过渡通道；30、观察窗；40、过滤结构。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。为了解决现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题，本申请提供了一种晶圆传送装置。如图1至图3所示，晶圆传送装置包括箱体10和氮气输送结构20。箱体10用于存放晶圆，箱体10具有进气口11和排气口。氮气输送结构20设置在箱体10内，氮气输送结构20包括第一通道21和第二通道22，第一通道21的第一端与进气口11连通，第一通道21的第二端与第二通道22连通，第一通道21与第二通道22相对设置。其中，第一通道21和第二通道22沿箱体10的高度方向延伸，氮气输送结构20还包括气孔23，气孔23与第一通道21和第二通道22均连通。应用本技术的技术方案，氮气先通过进气口11进入第一通道21内，再通过第一通道21进入第二通道22内，第一通道21和第二通道22沿箱体10的高度方向延伸。其中，进入第一通道21和第二通道22内的氮气通过气孔23吹向晶圆，以对晶圆的表面进行保护。这样，由于第一通道21和第二通道22相对设置且均沿箱体10的高度方向延伸，即使进入第一通道21内的氮气流速与进入第二通道22内的氮气流速不同，位于不同高度位置处的气孔23排出的氮气流速基本一致，以使从氮气输送结构20内排出的氮气均匀地吹向晶圆，进而使得晶圆传送装置内不同高度位置处的氮气流速尽可能地均匀、一致，解决了现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题，提升了氮气对晶圆的保护效果。在本实施例中，多个晶圆沿箱体10的高度方向间隔叠置，且叠置后的多个晶圆与氮气输送结构20正对设置，以确保从气孔23排出的气体能够吹向晶圆，以对晶圆进行气体保护。在本实施例中，第一通道21和第二通道22为管道结构，气孔23为多个，一部分气孔23设置在第一通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：/n箱体(10)，用于存放晶圆，所述箱体(10)具有进气口(11)和排气口；/n氮气输送结构(20)，设置在所述箱体(10)内，所述氮气输送结构(20)包括第一通道(21)和第二通道(22)，所述第一通道(21)的第一端与所述进气口(11)连通，所述第一通道(21)的第二端与所述第二通道(22)连通，所述第一通道(21)与所述第二通道(22)相对设置；/n其中，所述第一通道(21)和所述第二通道(22)沿所述箱体(10)的高度方向延伸，所述氮气输送结构(20)还包括气孔(23)，所述气孔(23)与所述第一通道(21)和所述第二通道(22)均连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
箱体(10)，用于存放晶圆，所述箱体(10)具有进气口(11)和排气口；
氮气输送结构(20)，设置在所述箱体(10)内，所述氮气输送结构(20)包括第一通道(21)和第二通道(22)，所述第一通道(21)的第一端与所述进气口(11)连通，所述第一通道(21)的第二端与所述第二通道(22)连通，所述第一通道(21)与所述第二通道(22)相对设置；
其中，所述第一通道(21)和所述第二通道(22)沿所述箱体(10)的高度方向延伸，所述氮气输送结构(20)还包括气孔(23)，所述气孔(23)与所述第一通道(21)和所述第二通道(22)均连通。


2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一通道(21)和所述第二通道(22)为管道结构，所述气孔(23)为多个，一部分所述气孔(23)设置在所述第一通道(21)的管道壁上，另一部分所述气孔(23)设置在所述第二通道(22)的管道壁上。


3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述氮气输送结构(20)还包括过气结构，所述过气结构设置在所述第一通道(21)和第二通道(22)朝向所述晶圆的一侧，所述气孔(23)设置在所述过气结构上。


4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述气孔(23)为多个，多个所述气孔(23)沿第一预设方向S1和第二预设方向S2间隔设置；其中，所述第一预设方向S1与所述箱体(10)的高度方向一致，所述第一预设方向S1与所述第二预设方向S2之间呈第一夹角设置。


5.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，多个所述气孔(23)包括第一组气孔和第二组气孔，所述第一组气孔与所述第一通道(21)连通，所述第二组气孔与所述第二通道(22)连通；所述第一组气孔包括沿所述第一预设方向S1间隔设置的多个第一子气孔，所述第二组气孔包括沿所述第一预设方向S1间隔设置的多个第二子气孔；其中，至少一个所述第一子气孔与至少一个所述第二子气孔位于同一高度处。


6.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述箱体(10)具有安装孔，所述晶圆传送装置还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊紫超，黄海辉，刘高山，王星，周鹏，张小强，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42