【技术实现步骤摘要】
一种高效排屑研磨垫
本技术涉及化学机械研磨
,尤其涉及一种高效排屑研磨垫。
技术介绍
在晶圆等半导体制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,化学机械研磨应运而出,化学机械研磨亦称为化学机械抛光,其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术,是机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术;化学机械研磨中需要用到研磨垫,现有的研磨垫一般利用聚氨酯作为研磨层,配合支撑板加固制备而成,在研磨过程中,研磨垫表面容易残留碎屑,难以排出,造成划伤,且现有的研磨垫支撑板一般只采用简单的硬性片材,不够坚固,容易弯曲,影响研磨垫的平整度,影响研磨效果,因此,本技术提出一种高效排屑研磨垫以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提出一种高效排屑研磨垫,该高效排屑研磨垫在研磨层的中间位置设置排屑孔,便于研磨过程中将碎屑导入孔中,减少对研磨处的划伤。为实现本技术的目的,本技术通过以下技术方案实现:一种高效排屑研磨垫,包括研磨层、抛光垫 ...
【技术保护点】
1.一种高效排屑研磨垫,其特征在于:包括研磨层(1)、抛光垫(2)、支撑板(3)、缓冲垫(4)和魔术贴(5),所述抛光垫(2)的上方覆盖有研磨层(1),且抛光垫(2)覆盖在所述支撑板(3)的顶面,所述支撑板(3)的底面覆盖有缓冲垫(4),且缓冲垫(4)的底面覆盖有魔术贴(5),所述研磨层(1)的中间位置处设有排屑孔(6),且排屑孔(6)用于在研磨过程中进行排屑,所述研磨层(1)、抛光垫(2)、支撑板(3)和缓冲垫(4)之间均通过胶水粘接固定,所述魔术贴(5)为双面粘性贴,且魔术贴(5)粘在缓冲垫(4)的下方。/n
【技术特征摘要】
1.一种高效排屑研磨垫,其特征在于:包括研磨层(1)、抛光垫(2)、支撑板(3)、缓冲垫(4)和魔术贴(5),所述抛光垫(2)的上方覆盖有研磨层(1),且抛光垫(2)覆盖在所述支撑板(3)的顶面,所述支撑板(3)的底面覆盖有缓冲垫(4),且缓冲垫(4)的底面覆盖有魔术贴(5),所述研磨层(1)的中间位置处设有排屑孔(6),且排屑孔(6)用于在研磨过程中进行排屑,所述研磨层(1)、抛光垫(2)、支撑板(3)和缓冲垫(4)之间均通过胶水粘接固定,所述魔术贴(5)为双面粘性贴,且魔术贴(5)粘在缓冲垫(4)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种高效排屑研磨垫,其特征在于:所述支撑板(3)由第一半支撑片(7)和第二半支撑片(8)压实粘合组成,且第一半支撑片(7)的顶面和第二半支撑片(8)的底面均设有圆弧槽(9),所述圆弧槽(9)设有口径渐小的多组,且圆弧槽(9)的内部填充有加固筋条(10)。
3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:申佩佩,
申请(专利权)人:德阳精研科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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