使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备技术

本公开涉及使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改良特性的抛光垫可由诸如三维(3D)打印工艺之类的增材制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的先进抛光垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂、加成聚合物前体化合物、催化剂及固化剂。举例而言，该先进抛光垫可通过自动化连续沉积至少一种聚合物前体组成物，继之以至少一个固化步骤而由多个聚合层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。本公开的实施例进一步提供一种具有可以是互穿型聚合物网状结构的聚合层的抛光垫。

【技术实现步骤摘要】
使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备本申请是申请日为2016年10月6日、申请号为201680060117.6、名称为“使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备”的中国专利申请(PCT申请号为PCT/US2016/055793)的分案申请。
本文中公开的实施例一般是关于抛光制品及制造用于抛光工艺的抛光制品的方法。更具体而言，本文中公开的实施例是关于通过产生改良的抛光垫特性及性能(包括可调谐性能)的工艺产生的抛光垫。
技术介绍
化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing；CMP)是已在许多不同行业中用于平坦化基板表面的常规工艺。在半导体行业中，抛光与平坦化的均匀性已随着器件特征尺寸持续缩小而变得日益重要。在CMP工艺期间，诸如硅晶片之类的基板安装于承载头上，其中器件表面抵靠着旋转抛光垫置放。承载头在基板上提供可控制的负载以推动器件表面抵靠抛光垫。通常向移动抛光垫的表面及抛光头供应诸如具有磨料颗粒的浆料之类的抛光液体。抛光垫及抛光头向基板施加机械能，同时垫亦帮助控制在抛光工艺期间与基板相互作用的浆料的运送。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成抛光垫的方法，包括顺序地重复以下步骤：/n根据预定的滴分配图案将成孔剂的滴和聚合物前体配方的滴分配到表面上；以及/n至少部分地聚合所分配的所述聚合物前体配方的滴，以形成结构材料层，其中/n所分配的所述成孔剂的滴形成多个含成孔剂的特征，/n所述多个含成孔剂的特征分布在与所述抛光垫的支撑表面平行的X-Y平面上；以及/n所述结构材料层的至少部分插在所述含成孔剂的特征的各个特征之间。/n

【技术特征摘要】
20151016 US 14/885,950;20151019 US 14/887,240;20151.一种形成抛光垫的方法，包括顺序地重复以下步骤：
根据预定的滴分配图案将成孔剂的滴和聚合物前体配方的滴分配到表面上；以及
至少部分地聚合所分配的所述聚合物前体配方的滴，以形成结构材料层，其中
所分配的所述成孔剂的滴形成多个含成孔剂的特征，
所述多个含成孔剂的特征分布在与所述抛光垫的支撑表面平行的X-Y平面上；以及
所述结构材料层的至少部分插在所述含成孔剂的特征的各个特征之间。


2.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物前体配方包含一个或多个树脂前体组分以及固化剂。


3.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物前体配方包含脂族多官能性聚氨酯丙烯酸酯，所述脂族多官能性聚氨酯丙烯酸酯具有2或更大的官能度。


4.如权利要求1所述的方法，其中至少部分地聚合所述聚合物前体配方包括使所述聚合物前体配方暴露于电磁辐射。


5.如权利要求1所述的方法，其中一个结构材料层中的所述成孔特征的各个特征不与另一个结构材料层中的所述成孔特征的各个特征对准，所述另一个结构材料层相邻于所述一个结构材料层而安置。


6.如权利要求1所述的方法，其中所述成孔剂包括水溶性二醇组分。


7.如权利要求1所述的方法，其中所述聚合物前体配...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·嘎纳帕西亚潘，傅博诣，A·乔卡林甘，D·莱德菲尔德，R·巴贾杰，M·C·奥里拉尔，H·T·黄，J·G·方，M·山村，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US