一种可调温的提包制造技术

本实用新型专利技术涉及提包技术领域。名称是一种可调温的提包，包括包本体，所述的包本体具有侧面和底面，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子，其特征是：所述的侧面安装一个盒子，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。这样的可调温的提包具有可以对里面盛放的物体进行调温、使用方便的优点。便的优点。便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可调温的提包


[0001]本技术涉及提包


技术介绍

[0002]半导体致冷件具有广泛的应用，半导体致冷件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的半导体A和B组成的电路且通有直流电时，在其中一个接头处会释放出某种其它的热量（热侧），而另一个接头处则吸收热量（冷侧），且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变。但是将半导体致冷件安装在提包上还没有见到过。
[0003]所述的提包是盛放随身携带物体的工具，所述的提包包括包本体，现有技术中，包本体上还没有安装致冷件的设置，也就不能对里面盛放的物体进行调温（致热或致冷），具有使用不便的缺点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种可以对里面盛放的物体进行调温、使用方便的可调温的提包。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种可调温的提包，包括包本体，所述的包本体具有侧面和底面，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子，其特征是：所述的侧面安装一个盒子，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。
[0006]进一步地讲，所述的包本体是软质材料制成的。
[0007]进一步地讲，所述的包本体内衬设置有一层防水材料。
[0008]进一步地讲，在盒体内还安装有风扇对着窗口，所述的风扇经过开关连接电源。
[0009]进一步地讲，所述的包本体周围和下面还衬有一层保温材料层。
[0010]本技术的有益效果是：这样的可调温的提包具有可以对里面盛放的物体进行调温、使用方便的优点。
附图说明
[0011]图1是本技术的侧面结构示意图。
[0012]图2是图1中的A—A方向的剖面示意图。
[0013]图3是图2中的B处放大图。
[0014]其中：1、包本体
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11、侧面
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12、底面
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13、盖子
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4、盒子
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5、半导体致冷件
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6、管道
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7、防水材料
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8、风扇
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9、保温材料层。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0016]如图1、2、3所示，一种可调温的提包，包括包本体1，所述的包本体具有侧面11和底面12，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子13，其特征是：所述的侧面安装一个盒子4，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件5，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道6，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。
[0017]本技术这样设置，具有可以对提包进行调温的效果，设置盒体还具有保护半导体致冷件的效果，设置管道还可以将半导体致冷件另一侧的热量（或冷空气）及时排出的优点。
[0018]进一步地讲，所述的包本体是软质材料制成的。这样更便于室外使用，也可以对包本体进行折叠，减少占用空间。
[0019]进一步地讲，所述的包本体内衬设置有一层防水材料7。这样有利于保护包本体。
[0020]进一步地讲，在盒体内还安装有风扇8对着窗口，所述的风扇经过开关连接电源。这样可以提高半导体致冷件的效率。
[0021]进一步地讲，所述的包本体周围和下面还衬有一层保温材料层9。
[0022]这样可以对包本体进行保温，保温效果好。
[0023]以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的说明书的范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调温的提包，包括包本体，所述的包本体具有侧面和底面，侧面和底面形成容纳空腔，它还包括一个盖子，其特征是：所述的侧面安装一个盒子，所述盒子朝着容纳空腔侧面具有窗口，在盒子内安装有半导体致冷件，半导体致冷件一侧朝向窗口，在盒子后面安装一端在包本体外面、一端朝着半导体致冷件后面的空气对流管道，所述的对流管道分别是左管道和右管道，所述的半导体致冷件经过开关连接电源。2.根据权利要求1所述的可调温的提包，其特征是：所述的包本体是软质材料制成的。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，张文涛，赵丽萍，李永校，钱俊有，惠小青，蔡水占，王丹，董铱斐，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：