一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED制造技术

本发明专利技术公开了一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED，该包括锡膏印刷、固晶安装、回流焊粘接、第一次模压封装、第一次切割开槽、第二次模压封装、第二次切割、解胶剥离、分光处理和分光编带等步骤。本发明专利技术的防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED具有尺寸小、亮度高和可靠性高的特点。和可靠性高的特点。和可靠性高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED


[0001]本专利技术涉及LED制造
，具体是指一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED。

技术介绍

[0002]目前主流应用在手机背光的LED光源为小尺寸Sideview产品，且主流最薄的封装厚度为0.4mm，产品均是侧贴应用。但是该封装材质为PPA塑胶带杯型结构，且制造工艺上采用固晶、焊线的工艺，由于需要给固晶和焊线留有一定的安全距离，又由于产品长、宽尺寸窄及厚度薄的决定性因素导致功能区内无法容纳更大尺寸或多颗芯片，因此产品的亮度提升成为了瓶颈，且焊线工艺存在一定的品质风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种防侧漏光LED制作工艺，具有尺寸小、亮度高和可靠性高的特点。
[0004]本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种防侧漏光LED制作工艺，包括以下步骤：S1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在BT板的固晶区域形成锡膏层；S2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于S1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防侧漏光LED制作工艺，其特征在于包括以下步骤：S1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在BT板的固晶区域形成锡膏层；S2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于S1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；S3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：S4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过MGP模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个MGP模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成一次模压封装；S5、第一次切割开槽：将B步骤S4所得的BT板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿BT板防止侧面漏蓝光；S6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过MGP模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；S7、第二次切割开槽：将二封固化后的BT板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、BT基板；S8、解胶剥离：采用UV光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光LED。2.根据权利要求1所述的防侧漏光LED制作工艺，其特征在于：还包括以下步骤：S9、分光处理：把步骤S8所得单颗芯片的防侧漏光LED针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇军，李文庭，戢利进，
申请(专利权)人：信阳市谷麦光电子科技有限公司东莞市谷麦光学科技有限公司信阳中部半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：