【技术实现步骤摘要】
一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具
[0001]本专利技术涉及LED器件领域，具体设计到一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具。
技术介绍
[0002]图1示出了现有技术下的LED器件的塑封层塑封作业示意图。
[0003]现有的片式基板20结构主要为平脚结构和钻孔结构，在片式基板20的焊盘上完成固晶和焊线工序后，需要在塑封机上进行塑封以形成塑封层。
[0004]塑封时，上模23与下模24压合，为了保证片式基板20能够顺利由上模23导入至下模24上，下模24对应于片式基板20四周轮廓的模腔22位置需要留有余量，这容易导致塑封胶封偏。
[0005]在上模23和下模24压合后，片式基板20与下模24之间形成模腔22，液态的塑封胶依靠塑封模具压杆下压的压力来填充该模腔22。
[0006]若合模压力过大，容易导致电极压伤，损伤器件；若合模压力过小，由于片式基板20的底面中在两个电极间留有绝缘间隙21，上模23无法进行支撑，而片式基板20的顶面只有边缘存在支撑，这就导致了片式基板20与下模24的基...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括器件基板、芯片和器件塑封层；所述器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述器件基材层表面；所述器件基材层具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和第二侧面为两个相对面；所述芯片设置在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层设置在所述器件基板顶面上且包覆所述芯片；所述器件基板顶面位于第一侧面一侧的边缘为第一边缘，所述器件塑封层的底部与所述第一边缘之间具有一定距离；所述器件基板顶面位于第二侧面一侧的边缘为第二边缘，所述器件塑封层的底部与所述第二边缘之间具有一定距离；在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层与所述第一边缘之间设置有第一配合部，所述第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起；在所述器件基板顶面上，所述器件塑封层与所述第二边缘之间设置有第二配合部，所述第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述器件基材层顶面平整，所述第一配合部设置在所述第一电极上；或所述器件基材层在对应于所述第一配合部的位置上设置有第一基材凹槽或第一基材凸起，所述第一电极在对应于所述第一基材凹槽或第一基材凸起的位置上形成所述第一配合部。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述器件基材层顶面平整，所述第二配合部设置在所述第二电极上；或所述器件基材层在对应于所述第二配合部的位置上设置有第二基材凹槽或第二基材凸起，所述第二电极在对应于所述第二基材凹槽或第二基材凸起的位置上形成所述第二配合部。4.如权利要求1至3任一项所述的LED器件，其特征在于，所述第一电极从所述器件基材层顶面沿所述第一侧面延展至所述器件基材层底面，所述第二电极从所述器件基材层顶面沿第二侧面延展至所述器件基材层底面。5.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一配合部为第一器件槽且所述第二配合部为第二器件槽，所述第一器件槽和所述第二器件槽的开口宽度不同；或所述第一配合部为第一器件凸起且所述第二配合部为第二器件凸起，所述第一器件凸起的根部宽度和所述第二器件凸起的根部宽度不同。6.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件还包括第一溢出层和/或第二溢出层；在所述第一配合部为第一器件槽时，所述第一溢出层从所述器件塑封层的表面底部沿所述器件基板表面延伸至所述第一器件槽中；在所述第一配合部为第一器件凸起时，所述第一溢出层从所述器件塑封层的表面底部沿所述器件基板表面延伸至所述第一器件凸起朝向所述器件塑封层的侧面上；在所述第二配合部为第二器件槽时，所述第二溢出层从所述器件塑封层的表面底部沿所述器件基板表面延伸至所述第二器件槽中；在所述第二配合部...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜红，李军政，朱明军，李友民，刘慧娟，陆紫珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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