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本发明公开了一种LED器件，包括器件基板、芯片和器件塑封层；器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置在器件基材层表面；芯片设置在器件基板顶面上，器件塑封层设置在器件基板顶面上且包覆芯片；器件塑封层的底部与第一边缘之...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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