一种车载显示用三基色LED封装结构制造技术

本技术涉及车载显示LED发光技术领域，具体涉及一种车载显示用三基色LED封装结构，包括PCB板、若干LED芯片组件、扩散层和发光层，以及金属基板，PCB板上开设有安装凹槽，每个所述LED芯片组件均包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，扩散层包括若干连续的圆弧状扩散面，发光层包括若干增光层和透光层，混合光首先能够通过扩散层进行扩散，增加发光范围，扩散层扩散后的混合光一部分沿正常发光路径通过透光层发出，一部分能够通过对应LED芯片组件之间间隙的增光层进行增光集中。由此，即可能够减少因LED芯片组件之间的间隙导致的整个车载显示用三基色LED封装结构发出的光存在暗影的问题，从而提高整个车载显示用三基色LED封装结构的发光质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车载显示led发光，具体涉及一种车载显示用三基色led封装结构。

技术介绍

1、车载显示屏是被动发光元件，显示屏本身并不发光，而是由其下方的背光源照亮的。led光源、反射板、光学膜片构成了液晶显示器的背光源。

2、车载显示屏常用的一种led采用三基色原理，通过设置红绿蓝三种颜色的芯片并调控三种芯片各自发出的光线的光强配比，来控制三种芯片发出光线混合后的光线的颜色以及强度，其中最常采用的是将三种芯片发出的光线混合成白光。

3、但现有的车载显示用三基色led封装结构，为了增加整体发光效率，通常设置多组led芯片组件，每个组件内均包括三种芯片，出于散热考虑，每组led芯片组件之间存在间隙，这就使得每组led芯片组件发出的混合光之间也存在间隙，最终使得整个车载显示用三基色led封装结构发出的光存在暗影。

技术实现思路

1、基于上述现有技术存在的技术问题，本技术提供了一种车载显示用三基色led封装结构，能够减少因led芯片组件之间的间隙导致的整个车载显示用三基色led封装结构发出的光存本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种车载显示用三基色 LED 封装结构，其特征在于：包括PCB板、若干LED芯片组件、设置于所述LED芯片组件上方的扩散层和发光层，以及和所述PCB板相连的金属基板，所述PCB板上开设有用于放置所述LED芯片组件的安装凹槽，每个所述LED芯片组件均包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片均和所述金属基板电连接，所述扩散层包括若干连续的圆弧状扩散面，所述发光层包括间隔设置的若干增光层和透光层，所述增光层和相邻所述LED芯片组件的之间的间隙相对应，所述透光层对应所述LED芯片组件的发光面设置，所述红光LED芯片、所述绿...

【技术特征摘要】

1.一种车载显示用三基色 led 封装结构，其特征在于：包括pcb板、若干led芯片组件、设置于所述led芯片组件上方的扩散层和发光层，以及和所述pcb板相连的金属基板，所述pcb板上开设有用于放置所述led芯片组件的安装凹槽，每个所述led芯片组件均包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片，所述红光led芯片、所述绿光led芯片和所述蓝光led芯片均和所述金属基板电连接，所述扩散层包括若干连续的圆弧状扩散面，所述发光层包括间隔设置的若干增光层和透光层，所述增光层和相邻所述led芯片组件的之间的间隙相对应，所述透光层对应所述led芯片组件的发光面设置，所述红光led芯片、所述绿光led芯片和所述蓝光led芯片发出的光线混合成白光后经由所述扩散层扩散后，通过所述增光层进行集中后发出或者通过所述透光层发出。

2.根据权利要求1所述的车载显示用三基色 led 封装结构，其特征在于：所述扩散面的弧度范围大于或等于所述led芯片组件的发光范围。

3.根据权利要求2所述的车载显示用三基色 led 封装结构，其特征在于：所述增光层为三棱镜结构。

4.根据权利要求3所述的车载显示用三基色 led 封装结构，其特征在于：所述增光层的顶角为60度...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳俊跃，廖勇军，杨加明，龚克，张喜光，黎瑶，刘彦，徐昱，刘宇洋，徐秋蕾，
申请(专利权)人：信阳市谷麦光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：