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本发明公开了一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED，该包括锡膏印刷、固晶安装、回流焊粘接、第一次模压封装、第一次切割开槽、第二次模压封装、第二次切割、解胶剥离、分光处理和分光编带等步骤。本发明的防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的L...该专利属于信阳市谷麦光电子科技有限公司东莞市谷麦光学科技有限公司信阳中部半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信阳市谷麦光电子科技有限公司东莞市谷麦光学科技有限公司信阳中部半导体技术有限公司授权不得商用。