一种提升模组颜色一致性的方法技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组颜色一致性的方法，首先，将颜料与液态介质混合得到着色剂，将着色剂制备成胶膜，再将胶膜附着于基板上并覆盖发光芯片得到初级模组半成品，再将初级模组半成品进行模压成型处理获得次级模组半成品，最后将次级模组半成品进行烘烤处理获得模组成品，其中，胶膜通过离心力分层为介质层和颜料层，且颜料层位于靠近基板的一侧，通过此设计，可以将颜料均匀集中在胶体中靠近发光芯片的一个面上，颜料层完全覆盖住颜色不均匀的基板表面及基板表面的焊接痕迹，析出颜料的介质层更纯净、颜色一致性增强，因此，通过离心分层后的胶膜使光透出、更均衡，解决了现有LED模组颜色一致性差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提升模组颜色一致性的方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种提升模组颜色一致性的方法。

技术介绍

[0002]LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装，尤其是多芯片的LED模组。但现有的LED模组因板材本身颜色、板材表面焊接痕迹及胶层颜色不均的影响，导致LED模组颜色一致性差。

技术实现思路

[0003]为解决现有LED模组颜色一致性差的问题，本专利技术提供了一种提升模组颜色一致性的方法。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种提升模组颜色一致性的方法，所述模组包括基板，所述基板两侧分别固定有发光芯片和电子元器件，所述方法包括如下步骤：步骤S10：将颜料与液态介质混合得到着色剂；步骤S20：将着色剂制备成胶膜；步骤S30：将胶膜附着于所述基板上并覆盖所述发光芯片得到初级模组半成品；步骤S40：将初级模组半成品进行模压成型处理获得次级模组半成品；步骤S50：将次级模组半成品进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升模组颜色一致性的方法，所述模组包括基板，所述基板两侧分别固定有发光芯片和电子元器件，其特征在于：所述方法包括如下步骤：步骤S10：将颜料与液态介质混合得到着色剂；步骤S20：将着色剂制备成胶膜；步骤S30：将胶膜附着于所述基板上并覆盖所述发光芯片得到初级模组半成品；步骤S40：将初级模组半成品进行模压成型处理获得次级模组半成品；步骤S50：将次级模组半成品进行烘烤处理获得模组成品；其中，胶膜通过离心力分层为介质层和颜料层，且颜料层位于靠近基板的一侧。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S30中，采用离心机对附着有胶膜的基板进行离心处理，所述步骤30具体包括：步骤31:将胶膜附着于所述基板上并覆盖所述发光芯片得到预处理模组；步骤32:对照预处理模组大小获取相匹配的载具；步骤33:将预处理模组固定于载具中；步骤34:将固定有预处理模组的载具固定于离心机中，且预处理模组附着有胶膜的一面正对离心机的中心；步骤35:对预处理模组进行离心处理获取初级模组半成品。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S20中，采用离心机对着色剂进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杰，王瑶瑶，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：