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本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组颜色一致性的方法，首先，将颜料与液态介质混合得到着色剂，将着色剂制备成胶膜，再将胶膜附着于基板上并覆盖发光芯片得到初级模组半成品，再将初级模组半成品进行模压成型处理获得次级模组半成品，最后将...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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