一种芯片打线缺陷检测方法及装置制造方法及图纸

一种芯片打线缺陷检测方法，通过至少一台光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像；搭配合适光源以合适的角度照射被测芯片打线区域，使得被测芯片打线能被所述光场相机良好成像；对所述被测芯片打线区域图像进行光场多视角渲染及深度计算，获得光场多视角图像及深度图像；根据所述光场多视角图像及深度图像对被测芯片打线待测点的进行位置识别及定位；根据所述多视角图像及深度图像对被测芯片打线及键合点进行三维测量及缺陷检测。合点进行三维测量及缺陷检测。合点进行三维测量及缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片打线缺陷检测方法及装置


[0001]本专利技术涉及芯片封装测试
，涉及一种芯片打线缺陷检测方法及装置，特别涉及基于光场相机或显微光场相机的芯片打线测量和检测方法。

技术介绍

[0002]随着现今电子设备的高端化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，特别是移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。电子器件外观缺陷检测是整个IC制造制程的关键一步,直接影响产品质量。集成电路(IC)芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量。一旦检测环节出现问题，将会导致单块价值数千元乃至数十万元的芯片报废，造成巨大的经济损失。
[0003]半导体行业存在大量对IC芯片打线进行尺寸测量和外观缺陷检测的需求。目前打线三维检测的方法有三种：一是传统的人工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于显微镜或超景深显微镜的检测方法，这种方法拍摄打线的二维图像，结合深度学习方法来通过打线弯曲曲率的三维位姿变化引起的二维图像轻微变化来识别打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片打线缺陷检测方法，其特征在于，通过至少一台光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像；搭配合适光源以合适的角度照射被测芯片打线区域，使得被测芯片打线能被所述光场相机良好成像；对所述被测芯片打线区域图像进行光场多视角渲染及深度计算，获得光场多视角图像及深度图像；根据所述多视角图像及深度图像对被测芯片打线及键合点进行三维测量及缺陷检测。2.根据权利要求1所述的芯片打线缺陷检测方法，其特征在于，在所述根据所述多视角图像及深度图像对被测芯片打线及键合点进行三维测量及缺陷检测的步骤前，根据所述光场多视角图像及深度图像对被测芯片打线待测点的位置进行识别及定位。3.根据权利要求1所述的芯片打线缺陷检测方法，其特征在于，所述通过光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像的步骤包括，采用光场相机或显微光场相机搭配合适光圈和焦距的镜头后拍摄散焦柔光纯色校准板，进行光场白图像校准和微透镜中心校准；采用光场相机拍摄多张空间位置不同的尺度校准板进行光场相机尺度校准。4.根据权利要求1所述的芯片打线缺陷检测方法，其特征在于，被测芯片打线区域的三维尺寸位姿测量及缺陷检测信息，包括键合点位置、键合点脱落或缺失、键合点粘合不牢或无法形成键合球、引线断裂或缺失、引线移位、引...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁俊飞，李浩天，
申请(专利权)人：奕目上海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：