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一种芯片打线缺陷检测方法，通过至少一台光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像；搭配合适光源以合适的角度照射被测芯片打线区域，使得被测芯片打线能被所述光场相机良好成像；对所述被测芯片打线区域图像进行光场多视角渲染及深度计算，获得光场多视角图像及...
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