本发明专利技术是有关于一种用于介面卡的散热结构，适于组装在一介面卡上，此散热结构包括一配置于介面卡的一线路板的第一面上方的第一热传导部、一配置于线路板的相对于其第一面的第二面上方的第二热传导部，以及一连接第一热传导部与第二热传导部的热对流部。第一热传导部及第二热传导部具有接触引脚可与配置于线路板两面上的发热电子元件接触，并具有连接引脚可将散热结构固定于线路板上。热对流部具有间隔配置的多数个第一弯条与多数个第二弯条，并于多数个第一弯条与多数个第二弯条之间构成多数个热对流槽孔。藉由使用此散热结构可大幅增进介面卡的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种应用于介面卡的散热结构。
技术介绍
现今对于可携式电脑而言，不论是笔记型电脑或是平板型电脑，皆越发朝轻薄短小的趋势发展。然而，此一趋势却会造成可携式电脑的内部空间越发狭小，导致其内部零件积集度增高，而当可携式电脑处于运作状态时，其内部零件例如中央处理器及绘图晶片等会发热的电子元件皆会产生大量的热能，故可携式电脑内部空间的狭小化将会导致其散热的难度增高。一旦可携式电脑的内部零件所产生的热能不能顺利散逸至外界，其内部温度必然升高，而当温度升高至超过内部零件所能容忍的临界点时，热当现象也将因此发生，故散热问题实为各种不同类型的可携式电脑在设计时不可不考量的重点因素。为了扩充可携式电脑的硬体元件，习知技术通常是将一模组化的介面卡经由一卡式插槽安装至可携式电脑的内部，其中mini-PCI介面则是一种目前常见应用于可携式电脑的介面卡规格。依照介面卡的所欲扩充的功能，介面卡上通常会具有至少一个以上会发热的电子元件。然而，随着IC设计及制程上的进步，介面卡上的电子元件的发热功率也越来越高，因此介面卡上的电子元件的散热问题便不得不加以解决。图1是为习知的一种散热结构其组装于介面卡的俯视图，而图2是为图1的侧视图。请参考图1及图2，介面卡100(例如mini-PCI介面卡)包含一线路板110，其具有一可插入可携式电脑中相对应插槽的插接区112。此外，介面卡100更包括多个发热电子元件120，其皆设置于线路板110的单侧表面110a上。然而，当发热电子元件120工作时，这样的布局模式将会导致热能聚积于线路板110的具有发热电子元件120的单侧表面110a上。请再参考图1及图2，为了提供介面卡100的散热解决模式，习知技术乃是将一散热结构200直接固定于介面卡100的线路板110的表面110a上方。散热结构200包括一平板状的热传导部210，而热传导部210具有多数个连接引脚214，其经由表面接合技术(SMT)的方式固定于线路板110的单侧表面110a上。此外，热传导部210更具有多数个接触引脚212，其搭接至这些发热电子元件120的表面上。因此，这些发热电子元件120所产生的热能将会经由各自与其接触的这些平面状接触引脚212而传导至热传导部210，再经由热对流散热至周境中。然而，习知的用于介面卡的散热结构至少存在有以下缺点1.习知技术是以单面散热结构搭配单面发热电子元件的布局设计造成热源过于集中于介面卡的线路板的单侧表面上，这使得发热电子元件所产生的热能无法经由散热结构而快速地导引出去，因而造成介面卡的散热效能降低。2.习知技术的散热结构的散热效率较差，故容易造成介面卡的线路板的发热电子元件过热，因而发生介面卡失效的现象。3.习知技术因介面卡的散热不易导致可携式电脑的外壳温度增加，因而在可携式电脑的外壳上产生热点(hot spot)，进而造成使用者的不舒适感。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种散热结构，以使介面卡的线路板上会发热的电子元件所产生的热能能够有效地散逸至周境。为达成本专利技术的上述目的及其他目的，本专利技术提出一种散热结构，适于组装在一介面卡上，其中此介面卡至少具有一线路板及至少一第一发热电子元件，其配设在此线路板的一第一面上，此散热结构包括一第一热传导部，一第二热传导部及一热对流部。第一热传导部是配设于线路板的第一面的上方，并具有一第一接触引脚，其延伸至上述第一发热电子元件，并接触此第一发热电子元件。第二热传导部是配设于线路板的一相对于第一面的一第二面的上方。热对流部是跨越线路板的一板缘，而连接上述的第一热传导部及第二热传导部，且热对流部具有多数个热对流槽孔。依照本专利技术的一实施例，上述热传导部具有多数个连接引脚，其延伸至介面卡的线路板的表面，并以焊接、铆接、扣接或螺锁的方式连接至介面卡。依照本专利技术的一实施例，上述热传导部是呈平板状。依照本专利技术的一实施例，上述热对流部包括间隔配置的多数个第一弯条与多数个第二弯条，其中这些第一弯条与这些第二弯条之间构成这些热对流槽孔。依照本专利技术的一实施例，上述这些第二弯条是呈颈缩状或螺旋状。依照本专利技术的一实施例，上述第一热传导部，第二热传导部及热对流部是一体成型。依照本专利技术的一实施例，上述第一热传导部，第二热传导部及热对流部是藉由加工单一导热板材来一体成型。综上所述，本专利技术的应用于介面卡的散热结构至少具有以下的优点1.本专利技术的散热结构可使介面卡的线路板上的发热电子元件所产生的热能能够有效地散逸，进而降低其温度，因而降低发热电子元件因过热而产生介面卡失效的机率。2.本专利技术的散热结构可使介面卡的线路板上的发热电子元件所产生的热能能够有效地散逸，避免热能聚积在可携式电脑的外壳上造成热点，因而造成使用者在使用上的不舒适感。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是为习知的一种散热结构其组装于介面卡的俯视图。图2是为图1的侧视图。图3是为依照本专利技术的一实施例的一种散热结构其组装于介面卡的俯视图。图4是为图3的侧视图。图5是为图3及图4的散热结构的立体图。图6是为图4的散热结构其散热路径示意图。图7是为图4的介面卡及散热结构位于可携式电脑之内的示意图。图8是为依照本专利技术的另一实施例的一种散热结构其组装于介面卡的侧视图。100介面卡 110线路板110a表面 112插接区120发热电子元件200散热结构210热传导部212接触引脚214连接引脚300介面卡310线路板 310a第一面320b第二面 312插接区322第一发热电子元件324第二发热电子元件400散热结构410第一热传导部412第一接触引脚414第一连接引脚420第二热传导部422第二接触引脚424第二连接引脚430热对流部432第一弯条434第二弯条436热对流槽孔 600散热结构630热对流部632第一弯条 634第二弯条636热对流槽孔A热传导方向B主机板C插槽 D自然对流现象E热对流方向F热对流方向H外壳 X热传导区Y热对流区具体实施方式图3是为依照本专利技术的一实施例的一种散热结构其组装于介面卡的俯视图，图4是为图3的侧视图。请同时参考图3及图4，介面卡300包含一线路板310，其具有一第一面310a及对应的一第二面310b，并具有一可插入可携式电脑中相对应插槽的插接区312。介面卡300更具有一第一发热电子元件322及多个第二发热电子元件324，其中第一发热电子元件322是设置于线路板310的第一面310a上，而这些第二发热电子元件324则设置于线路板310的第二面310b上。不同于习知技术，本专利技术的实施例所揭露的介面卡300其布局方式并不将所有发热电子元件(包括第一发热电子元件322及这些第二发热电子元件324)设置于其线路板310的单面，而可依照这些发热电子元件的功率的大小来决定其配置于线路板310的两面其中之一。如图3及图4中所示，我们将第一发热电子元件322配置于线路板310的第一面310a上，而将第二发热电子元件324配置于线路板310的第二面310b上，藉由这样的分散布局方式，可将介面卡300的线路板310上的所需的多个发热元件适当地分配在线路板310的两面，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于介面卡的散热结构，其中该介面卡具有一线路板及一第一发热电子元件，且该第一发热电子元件配设在该线路板的一第一面上，其特征在于该散热结构包括：一第一热传导部，配设于该线路板的该第一面的上方，且该第一热传导部具有一第一接触引脚，以 接触该第一发热电子元件；一第二热传导部，配设于该线路板的相对于该第一面的一第二面的上方；以及一热对流部，跨越该线路板的一板缘，而连接该第一热传导部及该第二热传导部，并具有多个热对流槽孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑善亮，田奇伟，潘正豪，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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