带有冷却装置的电脑系统制造方法及图纸

一种电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热电子元件及一冷却装置，该机壳具有相对的第一板体和第二板体，第一板体上设有进气孔，第二板体上设有排气孔。进气孔和排气孔之间形成一气流路径，该电路板位于气流路径外。该冷却装置包括与电子元件热接触的一第一散热体及经过电路板的一边缘而延伸至气流路径内的一第二散热体。这样，从进气孔进入机壳的冷空气与位于气流路径内的第二散热体进行热交换并快速地从排气孔排出到机壳外部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑系统，特别是指一种带冷却装置的电脑系统。
技术介绍
近年来，中央处理器的速度不断提升。为能以较快的速度处理各种信息，中央处理器包括越来越多的晶体管，这些晶体管具有更快的时钟，其消耗的能源也相应增多。这将导致中央处理器产生的热量不断增加。这些热量的积聚势必使电脑内的温度上升并导致电脑性能的降低及引起系统故障。于是，各种各样的散热器被装设在中央处理器上，以利于将中央处理器上的热量向周围环境中散发。通常，业界还将一风扇设到电脑机壳内，以加速空气流过装设在中央处理器上的散热器，从而加强散热器的散热能力。电脑通常具有容纳并保护电脑内元件的一机壳。该机壳通常为一个长方体盒子，其包括前后板、上下板及两侧板。一主机板装设于该机壳内并与两侧板平行。中央处理器及其他与中央处理器协作的电子元件则装设在主机板上。机壳的前后板上分别设有孔洞。这些孔洞形成一个便于外界空气从机壳前板的孔洞流入机壳内并对中央处理器进行冷却的一通道，被中央处理器加热后的空气从机壳后板的孔洞排出。风扇位于该通道中，加速空气在该通道中的流动。然而，电脑机壳内的气流路径与主机板平行且主机板位于该气流路径内。这种气流路径的缺点在于流过中央处理器后的热空气必须经过中央处理器与后板之间的其它电子元件后才能经过后板的孔洞而流出电脑机壳。其结果是，气流在一定程度上会受到中央处理器和后板之间的电子元件的阻挠而不能及时地被排出到机壳外部。由于这些热空气在机壳内的滞留，机壳内的温度会增加，不利于中央处理器的散热。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种带有冷却装置的电脑系统。一种带有冷却装置的电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热电子元件及一冷却装置，该机壳具有相对的第一板体和第二板体，第一板体上设有进气孔，第二板体上设有排气孔，进气孔和排气孔之间形成一气流路径，该冷却装置包括与电子元件热接触的一第一散热体。该电路板位于气流路径外，该冷却装置还包括经过电路板的一边缘而延伸至气流路径内的一第二散热体。与现有技术相比，由于电路板与气流路径分离，而冷却装置的第二散热体经过电路板的一边缘而延伸至该气流路径中，这样，从进气孔进入机壳的冷空气与位于气流路径内的第二散热体进行热交换并快速地从排气孔排出到机壳外部。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术电脑系统的立体分解图。图2是图1中一冷却装置在另一视角上的放大图。图3是图1的部分组合图。具体实施方式请参看图1，本实施例的电脑系统包括一机壳(未标号)、装设在机壳内的电路板，如主机板100、设在主机板100上的发热电子元件，如中央处理器150及装设在主机板100上用以冷却中央处理器150的冷却装置400。该机壳包括相互平行的第一和第二板体210、240、位于第一和第二板体210、240之间的第三板体270。第一和第二板体210、240的间距构成机壳的高度。第三板体270垂直地连接第一和第二板体210、240。第一板体210在邻近第三板体270处设有若干进气孔212。第二板体240在邻近第三板体270处设有与进气孔212相对的若干排气孔242。该机壳的高度较机壳的宽度和深度短，因此，进气孔212与排气孔242的间距与机壳的最短尺度相当，气流可以快速地经过进气孔212和排气孔242而穿过该机壳。主机板100平行于第一和第二板体210、240并位于第一和第二板体210、240之间。主机板100、第一板体210、第二板体240和第三板体270围成一空间300。该空间300与进气孔212及排气孔242相通，从而形成一穿过进气孔212、空间300和排气孔242的气流路径(未标号)，使空气可以在机壳内沿着垂直于主机板100的方向流动。中央处理器150装设在主机板100邻近空间300处。请参看图2和图3，该冷却装置400包括底座410、第一散热部420、从第一散热部420一体延伸形成的第二散热部430、三热管450、460、470及一风扇480。底座410、第一散热部420和热管450形成一第一散热体(未标号)，第二散热部430形成一第二散热体(未标号)。该底座410与中央处理器150接触以便吸收中央处理器150上的热量。该第一散热部420以焊接的方式或其他已知的方式贴设在底座410上。该第二散热部430从第一散热部420延伸并经过主机板100的一边缘而延伸至空间300内。该风扇480装设在第二散热部430上并与进气孔212相对。风扇480的顶部表面与第一散热部420的顶部表面齐平或低于第一散热部420的顶部表面。该风扇480位于第二散热部430顶部的一凹槽(未标号)内，而底座410位于第一散热部420底部的一凹槽(未标号)内。风扇480和第一散热部420的顶部表面邻近第一板体210。第二散热部430位于空间300内的部分设有与风扇480、进气孔212及排气孔242相通的若干通道(未标号)。因此，进气孔212、风扇480、第二散热部430的通道及排气孔242顺序连通。风扇480和第二散热部430位于进气孔212、空间300和排气孔242所形成的气流路径上。每一热管450、460、470包括一蒸发部(未标号)及平行于蒸发部的一冷凝部(未标号)。蒸发部均以焊接的方式或其他已知的方式固定在底座410上。热管450的冷凝部穿设于第一散热部420的上部，从而将第一散热部420的上部与底座410热连接。热管460、470的冷凝部穿设于第二散热部430的不同部分，从而将第二散热部430与底座410热连接。因此，底座410上的热量可以被快速地传到第一散热部420的上部和第二散热部430上，以便于将这些热量向周围环境散发。中央处理器150运行时产生热量。这些热量被底座410吸收，然后分别通过热传导的方式传送到第一散热部420的底部、通过热管450传送到第一散热部420的顶部、通过热管460、470传送到第二散热部430。该第一散热部420主要以自然对流的方式将其上的热量向外散发。冷空气被风扇480驱动而流经第二散热部430并与第二散热部430进行热交换，然后离开第二散热部430并经排气孔242而被排到机壳外部。因此，通过热管460、470传送到第二散热部430的热量被冷空气带走并被散发到机壳外部的大气中。在本实施例中，热管460、470将离中央处理器150较近的底座410上的热量传送到离中央处理器150较远的第二散热部430上。冷空气从第一板体210的进气孔212进入机壳内部并从第二板体240的排气孔242流出机壳，而第一和第二板体210、240的间距为机壳的最小尺度，进气孔212和排气孔242相对，因此，直接穿过进气孔212和排气孔242的气流路径为将中央处理器150上的热量带出机壳的最短气流路径，空气可以快速地穿过该气流路径，将热量带出到机壳外部。此外，在该气流路径中，只有第二散热部430与流经该气流路径的空气进行热交换。这使得该气流路径上的元件及其所形成的阻挠减到最少，便于空气快速地流动。风扇480可以增强该气流路径上的气压、加大气流速度，从而使冷空气快速流过机壳，及时带走第二散热部430上的热量。权利要求1.一种电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热电子元件及一冷却装置，该机壳具有相对的第一板体和第二板体，第一板体上设有进气孔，第二板体上设有排气孔，进气孔和排气孔之间形成一气流路径，该冷却装置包括与电子元件热接触的一第一散热体，其特征在于：该电路板位于气流路径外，该冷却装置还包括经过电路板的一边缘而延伸至气流路径内的一第二散热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁世勋，陈俊吉，陈葆春，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]