空腔器件组的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及的一种空腔器件组的封装结构，包括基板，所述基板包括相对设置的基板第一表面与基板第二表面，所述基板第一表面设有第一空腔器件组，所述封装结构还包括：第一密封层，所述第一密封层包封第一空腔器件组；第一塑封层，所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。通过上述设置，可解决目前封装结构中的滤波器等空腔器件组易受到注塑过程中的模流压力而造成器件损坏、功能失效的问题，并可保持模组的功能和小型化。

【技术实现步骤摘要】
空腔器件组的封装结构及封装方法
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种空腔器件组的封装结构及封装方法。
技术介绍
目前系统级封装结构中，滤波器等空腔器件由于存在空腔，对塑封压力比较敏感，因而在后续工艺中使用注塑材料塑封模块产品时，滤波器等空腔器件的本体结构会因为无法承受注塑过程中的模流压力而垮塌，或空腔表面接触塑封材料的残余应力在之后的可靠性测试中变形或开裂，使得内部空腔受到压力破坏而造成滤波器等空腔器件的功能失效。因此，需要改进相关技术来解决上述问题，以提高包含空腔器件的封装结构整体的可靠性与封装良率，并保持模组的功能和小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种空腔器件组的封装结构及封装方法，以解决目前封装结构中的滤波器等空腔器件组易受到注塑过程中的模流压力而造成器件损坏、功能失效的问题，同时保证射频前端模块的功能。为了实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种空腔器件组的封装结构，包括基板，所述基板包括相对设置的基板第一表面与基板第二表面，所述基板第一表面设有第一空腔器件组，所述封装结构还包括：第一密封层，所述第一密封层包封第一空腔器件组；第一塑封层，所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述第一密封层还覆盖所述基板第一表面。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板第二表面设有第二空腔器件组及第二密封层，所述第二密封层包封所述第二空腔器件组。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板第二表面还覆盖有第二塑封层，所述第二塑封层包封所述第二密封层，且所述第二密封层密封材料的流动性小于所述第二塑封层塑封材料的流动性。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板第一表面的边缘还设有假片，所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述假片。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板第一表面还设有被动元件，所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述被动元件。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述基板第二表面还设有电与热导通结构，所述第二塑封层包封至少部分所述电与热导通结构。本专利技术一实施方式还提供一种空腔器件组的封装方法，包括步骤：在基板第一表面设置第一空腔器件组；在所述第一空腔器件组的外周设置第一密封层，使得所述第一密封层包封所述第一空腔器件组；对所述基板第一表面进行塑封以形成第一塑封层，使得所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述第一空腔器件组的外周和所述基板第一表面设置第一密封层，使得所述第一密封层覆盖所述基板第一表面且包封所述第一空腔器件组。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述基板第二表面设置第二空腔器件组及第二密封层，使得所述第二密封层包封所述第二空腔器件组。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：将第二塑封层覆盖于所述基板第二表面，使得所述第二塑封层包封所述第二密封层，且所述第二密封层密封材料的流动性小于所述第二塑封层塑封材料的流动性。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述基板第一表面的边缘设置假片，使得所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述假片。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述基板第一表面设置被动元件，使得所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述被动元件。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：对所述第一塑封层进行减薄。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：对所述第二塑封层进行减薄。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：在封装结构中，在空腔器件组与塑封层之间设置一层密封层以包封空腔器件组且不会接触到空腔器件的空腔区域，同时密封层密封材料的流动性小于塑封层塑封材料的流动性，因而可保护空腔器件组防止其受到塑模压力的破坏和其它非器件材料的残余应力变化而造成功能失效，以最终提高封装结构整体的可靠性与封装良率，并可保持模组的功能和小型化。附图说明图1是本专利技术实施例1中封装结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例1中第一空腔器件组的结构示意图；图3是本专利技术实施例2中封装结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例2中第二空腔器件组的结构示意图；图5是本专利技术另一实施例中封装结构的结构示意图；图6是本专利技术又一实施例中封装结构的结构示意图；图7是本专利技术又一实施例中常规器件组的结构示意图；图8是本专利技术实施例3中封装结构的结构示意图；图9是本专利技术实施例3中假片与被动元件的结构示意图；图10是本专利技术实施例4中封装结构的结构示意图；图11是本专利技术实施例中封装结构的封装方法流程示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。如图1至图6所示，本专利技术一实施例提供了一种空腔器件组的封装结构，包括基板1，所述基板1包括相对设置的基板第一表面11与基板第二表面12，所述基板第一表面11设有第一空腔器件组3，所述封装结构还包括：覆盖于所述基板第一表面11的第一密封层5，所述第一密封层5包封第一空腔器件组3；第一塑封层7，所述第一塑封层7包封所述第一密封层5，且所述第一密封层5密封材料的流动性小于所述第一塑封层7塑封材料的流动性。具体的，封装结构中，基板1为器件埋入式基板，其中埋入有被动元器件和IC芯片；埋入式的基板1包括两个相对的表面，对塑封模流压力敏感的第一空腔器件组3设于基板1的第一表面，且与基板1电性连接。此外，除了器件埋入式类型的基板，基板1也可以是非器件埋入式类型的基板；其中，埋入的器件包括被动器件和芯片等。为防止后续塑封工艺中的模流压力对空腔器件产生破坏，在塑封工艺之前，基板第一表面11预先覆盖有一层第一密封层5，第一密封层5包封第一空腔器件组3，即第一密封层5包封基板第一表面11所有的空腔器件；第一密封层5则被第一塑封层7包封，即第一空腔器件组3被第一密封层5与第一塑封层7依次包封；同时，第一密封层5密封材料的流动性小于后续工艺中塑封材料的流动性，如此，第一密封层5的密封材料不流入、也不会接触到空腔器件的压力敏感区域，起到保护第一空腔器件组3的作用；在塑封过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空腔器件组的封装结构，包括基板，所述基板包括相对设置的基板第一表面与基板第二表面，所述基板第一表面设有第一空腔器件组，其特征在于，所述封装结构还包括：/n第一密封层，所述第一密封层包封第一空腔器件组；/n第一塑封层，所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。/n

【技术特征摘要】
1.一种空腔器件组的封装结构，包括基板，所述基板包括相对设置的基板第一表面与基板第二表面，所述基板第一表面设有第一空腔器件组，其特征在于，所述封装结构还包括：
第一密封层，所述第一密封层包封第一空腔器件组；
第一塑封层，所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。


2.根据权利要求1所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述第一密封层还覆盖所述基板第一表面。


3.根据权利要求1所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述基板第二表面设有第二空腔器件组及第二密封层，所述第二密封层包封所述第二空腔器件组。


4.根据权利要求3所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述基板第二表面还覆盖有第二塑封层，所述第二塑封层包封所述第二密封层，且所述第二密封层密封材料的流动性小于所述第二塑封层塑封材料的流动性。


5.根据权利要求1所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述基板第一表面的边缘还设有假片，所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述假片。


6.根据权利要求1所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述基板第一表面还设有被动元件，所述第一密封层与所述第一塑封层依次包封所述被动元件。


7.根据权利要求1所述的空腔器件组的封装结构，其特征在于，所述基板第二表面还设有电与热导通结构与第二塑封层，所述第二塑封层包封至少部分所述电与热导通结构。


8.一种空腔器件组的封装方法，其特征在于，包括步骤：
在基板第一表面设置第一空腔器件组；
在所述第一空腔器件组的外周设置第一密封层，使得所述第一密封层包封所述第一空腔器件组；
对所述基板第一表面进行塑封以形成第一塑封层，使得所述第一塑封层包封所述第一密封层，且所述第一密封层密封材料的流动性小于所述第一塑封层塑封材料的流动性。


9.根据权利要求8所述的空腔器件组的封装方法，其特征在于，步骤“在所述第一空腔器件组的外周设置第一密封层，使得所述第一密封层包封所述第一空腔器件组”具体包括：
在所述第一空腔器件组的外周和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林耀剑，刘硕，陈雪晴，周莎莎，何晨烨，徐晨，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32