一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。本发明专利技术通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法。
技术介绍
印制电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。通常，PCB在实际应用时，由于走线、结构、过电流等的需要，需要进行钻孔加工，并使这些钻孔金属化。在钻孔过程中，为了保护PCB不受损伤以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等，需要在PCB上方覆上一层盖板，在下方垫上一层垫板。在实际钻孔生产过程中，为了提高生产效率，往往都会在确保钻孔精度和孔壁质量的情况下适当增加PCB叠板数，也就是多张PCB叠在一起钻孔，这种方法一般适用于常规大孔径(孔径一般＞0.3mm)、低钻孔密度、低板厚的钻孔生产；对于批量高钻孔密度(60000孔/PNL)、高板厚(2mm)、微小孔径(＜0.25mm)的情况，受排屑效果差和钻针摩擦损耗大等问题的影响，现有技术只能安排单叠(1PNL/叠)钻孔生产，严重影响生产效率，导致钻孔工序产能不足成为生产瓶颈。
技术实现思路
本专利技术目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：S1、在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；S2、将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；S3、而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。进一步的，步骤S1中，采用真空镀的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。进一步的，步骤S1中，采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。进一步的，所述生产板的厚度为2mm，所述盖板的厚度为0.3-0.5mm。进一步的，所述镀膜钻针的刃长为5.2mm。进一步的，所述盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片。进一步的，所述涂覆铝片的制作过程包括以下步骤：S01、在铝片的表面涂覆树脂油墨；S02、将铝片悬空静置10min；S03、而后通过烘烤使树脂油墨固化。进一步的，步骤S2具体包括以下步骤：S21、先在钻机台面上放置一块电木板；S22、在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；S23、而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、生产板和盖板安装于电木板上。进一步的，步骤S03中，在垫板、生产板和盖板的边沿贴胶带将三者固定。进一步的，所述生产板为芯板。进一步的，所述生产板为由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且压合前已在芯板上制作了内层线路。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术中通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，极大的减小钻针与孔壁间的摩擦力，降低钻针损耗和断针的问题，这样可采用刃长大于两块生产板厚度的钻针进行生产，从而可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本；该镀膜钻针中的TaC膜(类金刚石非晶四面体碳膜)具有高致密性、高耐磨性、低摩察系数等优点，可将钻针表面的摩擦系数由0.45降低到0.05，因摩擦力大大的减小，从而可改善钻孔排屑效果，并提高了钻孔孔壁质量；另外在生产板上表面设置的盖板采用涂覆有树脂层的涂覆铝片，相比普通的铝片，涂覆铝片表面涂覆的高分子树脂能够吸收钻针高速旋转及与板材摩擦产生的热量，并通过自身熔融相态变化润滑钻针，进一步保护钻针和改善钻孔孔壁质量。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出内层芯板，芯板板厚为0.4mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：在内层芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，在曝光显影后的内层芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片和外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，生产板的厚度为2mm。(4)、外层钻孔：包括以下步骤：a、采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；镀膜钻针的刃径为0.2mm，镀膜钻针的刃长大于一块盖板和两块生产板的厚度之和；其中盖板的厚度为0.3-0.5mm，镀膜钻针的刃长优选为5.2mm；b、将两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；具体的，先在钻机台面上放置一块电木板；在电木板上钻定位孔，而后将销钉插入定位孔中；而后以销钉为定位基准依次将钻好定位孔的垫板、两块生产板和盖板安装于电木板上，利用销钉将垫板、生产板和盖板三者固定在一起，相对于现有技术中盖板与生产板通过胶带或胶水固定的方式，可避免在钻孔时三者中的某个移位导致影响钻孔品质的问题，且可减少在垫板、生产板和盖板三者的边沿需贴胶带将三者固定的步骤，提高了生产品质和生产效率；另外，盖板为表面涂覆有树脂层的涂覆铝片，相比普通的铝片，涂覆铝片表面涂覆的高分子树脂能够吸收钻针高速旋转及与板材摩擦产生的热量，并通过自身熔融相态变化润滑钻针，进一步保护钻针和改善钻孔孔壁质量；而涂覆铝片的制作过程如下：在铝片的表面涂覆树脂油墨，将铝片悬空静置10min，而后通过烘烤使树脂油墨固化；通过将铝片悬空静置一段时间后再烘烤固化可确保铝片表面的树脂层平整，避免树脂油墨在某处聚集导致厚度不均而影响后期的钻孔品质；c、根据现有的钻孔技术，而后利用钻孔资料并使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；/nS2、将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；/nS3、而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；
S2、将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；
S3、而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。


2.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，步骤S1中，采用真空镀的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。


3.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，步骤S1中，采用过滤阴极真空电弧镀膜的方式在钻针的表面镀上一层TaC膜。


4.根据权利要求1所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述生产板的厚度为2mm，所述盖板的厚度为0.3-0.5mm。


5.根据权利要求4所述的提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，其特征在于，所述镀膜钻针的刃长为5.2mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：戴勇，何园林，罗清龙，赵金秋，寻瑞平，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44