银粉及其制造方法以及导电浆料技术

本发明专利技术提供银粉，所述银粉含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒，以10,000倍观察上述银颗粒的截面时，相对于上述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银粉及其制造方法以及导电浆料
本专利技术涉及银粉及其制造方法以及导电浆料。本专利技术特别涉及：供给于导电浆料的银粉及其制造方法以及导电浆料，所述导电浆料使用在层叠电容器的内部电极、太阳能电池、等离子体显示面板和触摸面板等的电路形成中。
技术介绍
作为形成层叠电容器的内部电极、电路基板的导体图案、太阳能电池或等离子体显示面板用基板的电极或电路等的方法，例如广泛采用以下的方法：将银粉和玻璃熔料一起加入到有机溶剂中进行混炼而制造的烧成型导电浆料在基板上形成规定的图案，之后在500℃以上的温度下加热，从而去除有机溶剂，使银粉彼此烧结而形成导电膜。对于这样的用途中使用的导电浆料，为了适应电子部件的小型化，要求适应导体图案的高密度化、细线化等。为此，对于所使用的银粉，要求粒径适度地小且粒度一致、以及在有机溶剂中分散。作为这样的导电浆料用银粉，已知有在颗粒内部具有封闭的空隙的银粉(例如，参照专利文献1)。通过在颗粒内部具有封闭的空隙，即使在更低的温度(例如400℃)下也可进行烧成。现有技术文献专利文献专利文献1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银粉，其特征在于，/n其是含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒的银粉，/n以10,000倍观察所述银颗粒的截面时，相对于所述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180928 JP 2018-1853911.一种银粉，其特征在于，
其是含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒的银粉，
以10,000倍观察所述银颗粒的截面时，相对于所述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm2以下，并且
以40,000倍观察所述银颗粒的截面时，相对于所述截面的面积的Heywood径为10nm以上且小于30nm的空隙的个数的平均值为25个/μm2以上。


2.根据权利要求1所述的银粉，其中，
以40,000倍观察所述银颗粒的截面时，以空隙的面积相对于所述截面的面积表示的空隙率(％)为1％～4％。


3.根据权利要求1或2所述的银粉，其中，
以40,000倍观察所述银颗粒的截面时，银颗粒的Heywood径的平均值为0.5μm～1μm。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的银粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井政徳，东优磨，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP