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银粉及其制造方法以及导电浆料技术
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文档序号:28328176
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本发明提供银粉,所述银粉含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒,以10,000倍观察上述银颗粒的截面时,相对于上述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm...
该专利属于同和电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。
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