下载银粉及其制造方法以及导电浆料的技术资料

文档序号:28328176

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本发明提供银粉,所述银粉含有在颗粒内部具有封闭的空隙的银颗粒,以10,000倍观察上述银颗粒的截面时,相对于上述截面的面积的Heywood径为200nm以上的空隙的个数的平均值为0.01个/μm...
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