软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法技术

一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，前述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，距离前述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法
本专利技术涉及软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法。
技术介绍
电子设备中安装有例如电感器等具有压粉磁芯的磁性部件。在电子设备中，为了高性能化和小型化而谋求高频化，随之，对于构成磁性部件的压粉磁芯也要求应对高频化。压粉磁芯一般通过将软磁性粉末与根据需要的树脂等粘结材料复合化后，再进行压缩成型来制造。若对该压粉磁芯流通交流磁通，则一部分能量丧失而放热，因此，对于电子设备而言成为问题。这种磁损由磁滞损耗和涡流损耗构成。为了减小磁滞损耗，要求减小压粉磁芯的矫顽力Hc，增大磁导率μ。此外，为了降低涡流损耗，研究了在构成压粉磁芯的软磁性粉末的颗粒表面形成绝缘膜来提高电绝缘性、减小软磁性粉末的粒径等对策(以下有时将由包含软磁性粉末的软磁性材料形成的压粉磁芯的磁损、磁特性称为“软磁性粉末的磁损”、“软磁性粉末的磁特性”)。需要说明的是，涡流损耗与频率的平方成比例，因此，若使用的交流呈现高频化，则涡流损耗变大，其降低变得尤为重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，/n所述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，/n距离所述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181030 JP 2018-204136;20191029 JP 2019-1957751.一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，
所述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，
距离所述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。


2.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，通过激光衍射式粒度分布测定装置而测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为0.1～15μm。


3.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其包含84～99.7质量％的Fe。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的软磁性粉末，其包含0.2～10质量％的Si。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的软磁性粉末，其中，所述软磁性粉末进一步包含Cr，所述Cr的含量为0.1～8质量％。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的软磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：河内岳志，增田恭三，井上健一，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP