易粉碎性铜粉及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种铜粉，其是通过湿式法制造，且ζ电位的绝对值为20mV以上，通过该铜粉，可减少自干燥块状物的粉碎及分级的步骤的负担而制造，且充分减少二次粒子的残存。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】易粉碎性铜粉及其制造方法
本专利技术涉及一种易粉碎性铜粉及其制造方法。
技术介绍
作为电子材料，广泛使用铜粉浆料。铜粉浆料例如在涂布后进行烧结，用于形成积层型陶瓷电容器的电极等。伴随所使用的电极层的薄膜化、及配线的窄间距化等，对浆料材料的铜粉要求细粉化。为了制造次微米尺寸的铜粉，采用通过利用化学还原或歧化法的湿式法合成铜粉的方法。专利文献1揭示有使用铜粉的浆料的制造方法。专利文献2揭示有利用歧化法的铜粉的制造方法。专利文献3揭示有利用化学还原法的铜粉的制造方法。
技术介绍
文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/125659号专利文献2：日本专利第6297018号公报专利文献3：日本专利第4164009号公报
技术实现思路
专利技术所欲解决的问题通过湿式法获得的铜粉经过固液分离步骤，暂时成为干燥块状物的形态。本专利技术人发现，在该干燥块状物中，若铜粉的尺寸较小，则会引起铜粉彼此凝集。而且，若放置该凝集，则因铜粉(一次粒子)的凝集而形成的粒子(二次粒子)残存于浆料中，使作为铜粉浆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜粉，其是通过湿式法制造，且ζ电位的绝对值为20mV以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180921 JP 2018-1779011.一种铜粉，其是通过湿式法制造，且ζ电位的绝对值为20mV以上。


2.根据权利要求1所述的铜粉，其BET比表面积为2m2g-1以上。


3.根据权利要求1或2所述的铜粉，其碳附着量为0.1～0.6％的范围。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜粉，其TMA1％收缩温度为200～500℃的范围。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜粉，其振实密度未达3gcm-3。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的铜粉，其为易粉碎性铜粉。


7.根据权利要求1至6...

【专利技术属性】
技术研发人员：古泽秀树，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP