超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法技术

本发明专利技术涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层；连接电极，通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明专利技术所提出的封装结构，采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜，并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔，将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连，如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装。

【技术实现步骤摘要】
超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法
本专利技术涉及封装
，具体的，本专利技术涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。
技术介绍
随着以电子计算机为核心、集成电路(IC)产业为基础的现代信息产业的发展，现代微电子封装技术已形成与IC相适应的高新技术产业。如今IC的设计、工艺制作及封装三者已密不可分，并相互促进协同发展。现阶段的便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求，推动了微电子封装朝着密度更高、尺寸更小的封装方式发展。微电子封装将从有封装、少封装向无封装方向发展，因此，裸芯片封装技术便应运而生。受限于空间制约的系统设计者，还要面临如何及时将市场不断增加的功能需求、尺寸的减小和节省成本全面兼顾的挑战。根据摩尔定律，随着芯片的特征尺寸在不断减小，芯片的实际尺寸也在不断缩小，因此，想要通过改变芯片尺寸来达到减小体积的目的，这条路已经变得不再具有潜力，而最行之有效的方法是通过引入裸芯片才有可能改善系统的封装体积。而将标准的半导体封装芯片换成无封装的裸芯片，使系统设计者有机会提高对有限空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n布线层；/n柔性线路板介质层，所述柔性线路板介质层设置在所述布线层的表面，且设置有开槽；/n超薄芯片，所述超薄芯片设置在所述开槽内；/n感光显影型覆盖膜，所述感光显影型覆盖膜覆盖所述超薄芯片和所述柔性线路板介质层；/n盲孔，所述盲孔贯穿所述感光显影型覆盖膜和所述柔性线路板介质层；/n连接电极，所述连接电极通过所述盲孔将所述超薄芯片与所述布线层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括：
布线层；
柔性线路板介质层，所述柔性线路板介质层设置在所述布线层的表面，且设置有开槽；
超薄芯片，所述超薄芯片设置在所述开槽内；
感光显影型覆盖膜，所述感光显影型覆盖膜覆盖所述超薄芯片和所述柔性线路板介质层；
盲孔，所述盲孔贯穿所述感光显影型覆盖膜和所述柔性线路板介质层；
连接电极，所述连接电极通过所述盲孔将所述超薄芯片与所述布线层电连接。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超薄芯片远离所述开槽的表面设置有PAD，且所述连接电极的一端与所述布线层相连，所述连接电极的另一端与所述超薄芯片的PAD相连。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：
第一保护层，所述第一保护层覆盖所述连接电极和所述感光显影型覆盖膜远离所述柔性线路板介质层的表面，且设置有新设焊盘；
金属层，所述金属层设置在所述新设焊盘内，且设置在所述连接电极远离所述布线层的表面。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：
第二保护层，所述第二保护层覆盖所述布线层远离所述柔性线路板介质层的表面。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柔性线路板介质层的厚度比所述超薄芯片的厚度小10～20微米...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏瑀，滕乙超，刘东亮，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33