功率模块制造技术

本发明专利技术提供一种可靠性高的功率模块。功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：接合部，与所述金属部件的上表面相接，并沿着所述上表面延伸；弯曲部，从所述接合部朝向上方弯曲；以及引出部，被从所述弯曲部引出到外部。所述第二树脂层在内部配置有所述弯曲部，所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。

【技术实现步骤摘要】
功率模块本申请以日本专利申请2019-173456(申请日2019年9月24日)为基础，并从该申请享受优先的利益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。
实施方式涉及功率模块。
技术介绍
开发了如下功率模块：在壳体内配置电力控制用的半导体芯片，从壳体的外部将端子板与该半导体芯片连接而输入输出电力。在这种功率模块中，为了保持内部的电路与端子板等的绝缘状态，壳体内被绝缘性的凝胶材料充满。预计功率模块的通电量今后会进一步增大，由通电引起的发热的对策成为课题。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的实施方式提供可靠性高的功率模块。用来解决课题的手段根据本专利技术的实施方式，功率模块具备：基板，具有第一面；多个电极板，设于所述第一面；半导体芯片，设于所述第一面上；导线，与所述半导体芯片和一个所述电极板连接；金属部件，与一个所述电极板连接；端子板；第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及第二树脂层，设于所述第一树脂层上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低。所述端子板具有：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，具备：/n基板，具有第一面；/n多个电极板，设于所述第一面；/n半导体芯片，设于所述第一面之上；/n导线，连接于所述半导体芯片与一个所述电极板；/n金属部件，与一个所述电极板连接；/n端子板，具有与所述金属部件的上表面相接并沿着所述上表面延伸的接合部、从所述接合部朝向上方弯曲的弯曲部、以及被从所述弯曲部引出到外部的引出部；/n第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及/n第二树脂层，设于所述第一树脂层之上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低，并在内部配置有所述弯曲部，/n所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。/n

【技术特征摘要】
20190924 JP 2019-1734561.一种功率模块，具备：
基板，具有第一面；
多个电极板，设于所述第一面；
半导体芯片，设于所述第一面之上；
导线，连接于所述半导体芯片与一个所述电极板；
金属部件，与一个所述电极板连接；
端子板，具有与所述金属部件的上表面相接并沿着所述上表面延伸的接合部、从所述接合部朝向上方弯曲的弯曲部、以及被从所述弯曲部引出到外部的引出部；
第一树脂层，在内部配置有所述半导体芯片与所述导线的连接部；以及
第二树脂层，设于所述第一树脂层之上，弹性率比所述第一树脂层的弹性率低，并在内部配置有所述弯曲部，
所述接合部的下表面距所述第一面的长度比所述连接部距所述第一面的长度长。


2.如权利要求1所述的功率模块，
所述第一树脂层的上表面位于比所述连接部靠上的位置，并位于比所述接合部靠下...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾圭一郎，唐泽纯，山本悠，林山晋也，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP