多裸片封装模块及方法技术

本申请公开了一种多裸片封装模块及方法。该多裸片封装模块包括：嵌入裸片，被埋在基板中；电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。所述多裸片封装模块降低了成本、提高了性能。

【技术实现步骤摘要】
多裸片封装模块及方法
本专利技术涉及一种半导体封装，更具体地说，本专利技术涉及一种多裸片封装模块及方法。
技术介绍
近几年来，客户端电子产品的要求在显著提高。微型化和可便携性成为势不可挡的趋势，促使芯片封装更加紧凑。相应地，便携式电子设备在具有更多功能和更好性能的同时，其体积也变得越来越小。因此，现今的功率供应系统被要求具有更小的尺寸、更高的功率输出、更多的功能和更高的效率。在这些要求下，有些技术将开关器件如场效应晶体管和控制器集成进单片裸片。但是，通常来说，控制器采用互补金属氧化物半导体工艺(CMOS工艺)，需要18至20层掩膜制作工艺；而开关器件通常采用双扩散金属氧化物半导体工艺(DMOS工艺)，只需要8至9层掩膜制作工艺。因此，这种单裸片由于将开关器件和控制器一起制作，制作成本高。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种多裸片封装模块及方法。根据本专利技术的实施例，提出了一种多裸片封装模块，包括：嵌入裸片，被埋在基板中；电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；倒装裸片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多裸片封装模块，包括：/n嵌入裸片，被埋在基板中；/n电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；/n倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多裸片封装模块，包括：
嵌入裸片，被埋在基板中；
电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；
倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。


2.如权利要求1所述的多裸片封装模块，其中所述嵌入裸片和倒装裸片通过基板的不同金属层引出，作为多裸片封装模块的外部引脚。


3.如权利要求1所述的多裸片封装模块，其中所述嵌入裸片的部分边缘与倒装裸片的部分边缘在垂直方向有交叠。


4.一种多裸片封装模块，包括：
嵌入裸片，被埋在基板中；
上倒装裸片，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；
下倒装裸片，被放置在基板下方，通过导体与基板电连接；
电组件，被放置在上倒装裸片上方，通过导体与基板电连接。


5.如权利要求4所述的多裸片封装模块，其中所述嵌入裸片的部分边缘与上倒装裸片的部分边缘、及下倒装裸片的部分边缘在垂直方向有交叠。


6.如权利要求4所述的多裸片封装模块，其中嵌入裸片具有有源面，该有源面朝向倒装裸片，并通过导体与基板、上倒装裸片及电组件电连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：蒲应江，蒋航，
申请(专利权)人：成都芯源系统有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51