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本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜...
该专利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江荷清柔性电子技术有限公司授权不得商用。

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