功率放大器测试系统及相关测试方法技术方案

本发明专利技术实施例涉及功率放大器测试系统及相关测试方法。一种测试系统包含：信号产生器，其经布置以产生测试信号；分配电路，其耦合到所述信号产生器并用于根据所述测试信号提供多个输入信号；及多个功率放大器芯片，其耦合到所述分配电路并用于通过分别根据所述多个输入信号在预定测试时间产生多个输出信号而进行测试。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器测试系统及相关测试方法
本专利技术实施例涉及功率放大器测试系统及相关测试方法。
技术介绍
功率放大器经布置以将低功率信号转换为大功率的较大信号。功率放大器可用于驱动发射器的天线。高效率及高输出功率是功率放大器的两个主要特征。为验证功率放大器的可靠性，可在制造功率放大器时对功率放大器执行测试过程。因此，提供高处理量及精确可靠性测试方法在此领域中是高度合意的。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种测试系统，其包括：信号产生器，其经布置以产生测试信号；分配电路，其耦合到所述信号产生器并用于根据所述测试信号提供多个输入信号；及多个功率放大器芯片，其耦合到所述分配电路并用于通过分别根据所述多个输入信号在预定测试时间产生多个输出信号而进行测试。本专利技术的实施例涉及一种功率放大器，其包括：第一变压电路，其经布置以根据输入信号产生非反相输入信号及反相输入信号；多个第一电路级，其耦合到所述第一变压电路并用于根据所述非反相输入信号产生反相输出信号；多个第二电路级，其耦合到所述第一变压电路并用于根据所述反相输入信号产生非反相输出信号；及第二变压电路，其耦合到所述多个第一电路级及所述多个第二电路级并用于根据所述反相输出信号及所述非反相输出信号产生输出信号；其中所述多个第一电路级并联连接，且所述多个第二电路级并联连接。本专利技术的实施例涉及一种测试方法，其包括：布置信号产生器以产生测试信号；布置分配电路以根据所述测试信号产生多个输入信号；及通过布置多个功率放大器芯片以分别根据所述多个输入信号在预定测试时间同时产生多个输出信号而测试所述多个功率放大器芯片。附图说明当结合附图阅读时，从以下实施方式更好理解本揭露的方面。应注意，根据行业中的标准实践，各种构件不按比例绘制。事实上，为清晰论述，各种构件的尺寸可任意增大或减小。图1是说明根据一些实施例的测试系统的图。图2是说明根据一些实施例的功率放大器的图。图3是说明根据一些实施例的具有信号波形的功率放大器的图。图4是说明根据一些实施例的在装置级特性化过程期间的功率放大器的图。图5A是说明根据一些实施例的功率放大器的输出功率相对于输入功率的图。图5B是说明根据一些实施例的功率放大器的功率附加效率相对于输入功率的图。图6A是说明根据一些实施例的RF可靠性测试之前的输出功率对RF可靠性测试之后的输出功率的比的图。图6B是说明根据一些实施例的RF可靠性测试之前的功率附加效率对RF可靠性测试之后的功率附加效率的比的图。图7A是说明根据一些实施例的RF可靠性测试之前及之后的电路级的共同源极测试结果的图。图7B是说明根据一些实施例的RF可靠性测试之前及之后的电路级的共同栅极测试结果的图。图8是说明根据一些实施例的测试方法的流程图。具体实施方式以下揭露提供用于实施所提供目标物的不同构件的许多不同实施例或实例。在下文描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，此类仅为实例且并不希望为限制性的。例如，在以下描述中，在第二构件上方或上形成第一构件可包含其中第一构件及第二构件形成为直接接触的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于第一构件与第二构件之间，使得第一构件及第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复参考数字及/或字母。此重复是出于简单及清晰的目的且本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。下文详细讨论本揭露的实施例。然而，应了解，本揭露提供可在各种特定内容背景中体现的许多可应用专利技术概念。所讨论的特定实施例仅是说明性的且不限制本揭露的范围。此外，为便于描述，例如“在……下方”、“在……下”、“在……上方”、“上”、“下”、“左”、“右”及类似物的空间相对术语可在本文中用于描述一个元件或构件与如图中说明的另一(些)元件或构件的关系。空间相对术语希望涵盖除在图中描绘的定向以外的使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或按其它定向)且因此可同样解释本文中使用的空间相对描述符。将理解，当一个元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件或可存在中间元件。虽然阐述本揭露的广泛范围的数值范围及参数是近似值，但已尽可能精确地报告特定实例中所阐述的数值。然而，任何数值本就含有必然由相应测试测量中所得到的标准偏差引起的特定误差。而且，如本文中使用，术语“约”一般意味着在给定值或范围的10％、5％、1％或0.5％内。替代地，当由所属领域的一般技术人员考虑时，术语“约”意味着在可接受的平均值标准误差内。除了在操作/工作实例中之外，或除非另有明确指定，本文中揭示的全部数值范围、数量、值及百分比(例如材料量、持续时间、温度、操作条件、数量比及类似者的数值范围、数量、值及百分比)应被理解为在全部例子中都由术语“约”修饰。因此，除非有相反指示，否则本揭露及所附权利要求书中阐述的数值参数是可如所需那样变化的近似值。最起码，每一数值参数应至少根据所报告的有效数字的数字且通过应用普通舍入技术解释。本文中可将范围表达为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。除非另有指定，否则本文中揭示的全部范围包含端点。图1是说明根据一些实施例的测试系统100的图。测试系统100是多芯片测试系统。测试系统100包括多个功率放大器102_1到102_N、信号产生器104及分配电路106。测试系统100经配置以测试功率放大器102_1到102_N的射频(RF)可靠性。根据一些实施例，多个功率放大器102_1到102_N分别布置为多个功率放大器芯片。多个功率放大器102_1到102_N分别在多个芯片中实施，且多个芯片可为晶片上或离散芯片。可同时测试多个芯片。再者，功率放大器102_1到102_N可为RF功率放大器，且测试系统100经布置以同时对功率放大器102_1到102_N执行RF压力。测试系统100可改进功率放大器102_1到102_N的RF可靠性测试的效率或处理量。为执行RF可靠性测试，功率放大器102_1到102_N的输出功率可相对大以验证装置可靠性限制。在一些实施例中，引入若干设计技术以使功率放大器102_1到102_N产生大功率。根据一些实施例，功率放大器102_1到102_N的RF可靠性测试可在相对高温度下执行。例如，功率放大器102_1到102_N的RF可靠性测试可在烘箱中执行，使得可均匀加热功率放大器102_1到102_N。再者，为明白功率放大器中的装置(例如，晶体管)如何受RF压力影响，在一些实施例中，引入装置级特性化过程以特性化RF压力之后的功率放大器102_1到102_N中的每一者中的装置级(例如，晶体管级)特性。为执行多芯片可靠性测试，信号产生器104结合分配电路106经布置以在可靠性测试期间将RF输入功率提供到功率放大器102_1到102_N中的每一者。根据一些实施例，信号产生器104经布置以产生测试信号St。测试信号St可为具有预定频率的正弦信号(或经调制信号)。根据一些实施例，信号产生器1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试系统，其包括：/n信号产生器，其经布置以产生测试信号；/n分配电路，其耦合到所述信号产生器并用于根据所述测试信号提供多个输入信号；以及/n多个功率放大器芯片，其耦合到所述分配电路并用于通过分别根据所述多个输入信号在预定测试时间产生多个输出信号而进行测试。/n

【技术特征摘要】
20191030 US 16/668,9861.一种测试系统，其包括：
信号产生器，其经布置以产生测试信号；
分配电路，其耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢协宏，林武震，陈妍臻，叶子祯，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71