对基板作业机及移动头制造技术

技术编号:28303586 阅读:69 留言:0更新日期:2021-04-30 16:34
对基板作业机具备:移动头,以能够在水平方向上移动的方式设于机内,在对基板作业中使用;温度取得部,取得移动头的内部的温度;及头控制部,基于由温度取得部取得的温度来控制对基板作业中的移动头的动作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对基板作业机及移动头
本专利技术涉及对基板作业机及移动头。
技术介绍
对基板作业机通过使用了移动头的对基板作业来生产基板产品。在专利文献1中公开了作为对基板作业的元件安装机。元件安装机利用作为移动头的安装头来拾取元件,将拾取到的元件向基板的预定位置安装。对基板作业通过移动头的小型化和轻量化而谋求生产率的提高。现有技术文献专利文献1:日本特开2017-183586号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,对于上述移动头,为了应对多样的基板产品的生产而存在各种功能追加的要求。此时,在移动头有时搭载有例如在动作时发热的元件。在这样的情况下,要求保护配置于移动头的内部的耐热温度比较低的元件以免受热量的影响,来维持移动头的正常动作。本说明书的目的在于提供能够实现移动头的内部的温度管理而能够维持移动头的正常动作的对基板作业机及移动头。用于解决课题的手段本说明书公开一种对基板作业机,具备:移动头,以能够在水平方向上移动的方式设于机内,在对基板作业中使用;温度取得部,取得上述移动头的内部的温度;及头控制部,基于由上述温度取得部取得的温度来控制上述对基板作业中的上述移动头的动作。本说明书公开一种移动头,以能够在水平方向上移动的方式设于对基板作业机的机内,在对基板作业中使用,上述移动头具备:壳体;温度取得部,取得上述壳体的内部的温度;及头控制部,基于由上述温度取得部取得的温度来控制上述对基板作业中的上述移动头的动作。专利技术效果根据这样的结构,移动头的动作根据内部的温度而被控制。由此,能够实现移动头的内部的温度管理,能够可靠地维持移动头的正常动作。附图说明图1是示出实施方式中的元件安装机的结构的示意图。图2是示意性地示出安装头的侧视图。图3是示意性地示出图2中的控制基板的一部分的主视图。图4是示出元件安装机的温度管理处理的流程图。图5是示意性地示出变形方式中的控制基板的一部分的主视图。具体实施方式1.对基板作业及移动头的概要以下,参照附图来对将对基板作业机及移动头具体化了的实施方式进行说明。移动头以能够在水平方向上移动的方式设于对基板作业机的机内,在对基板作业(对于基板的预定的作业)中使用。在本实施方式中,例示对基板作业机是元件安装机1且移动头是元件安装机1的安装头40的方案。元件安装机1构成生产基板产品的生产线。生产线通过将例如包括元件安装机1在内的多个对基板作业机沿着基板90(参照图1)的输送方向设置而构成。在构成生产线的对基板作业机中,除了元件安装机1以外,例如还能够包括向基板90印刷焊料的印刷机、使基板90上的焊料通过加热而熔融从而进行软钎焊的回流炉、检查生产出的基板产品的外观或功能是否正常的检查机等。需要说明的是,生产线的结构例如根据生产的基板产品的类别等而适当追加、变更。具体而言,在生产线中,能够适当设置暂时保持被输送的基板90的缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、各种检查装置、屏蔽件安装装置、粘接剂涂布装置、芯片换载装置、紫外线照射装置等对基板作业机。2.元件安装机1的结构元件安装机1执行向基板90安装元件的安装处理。如图1所示,元件安装机1具备:基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机51、基板相机52、头相机单元53及控制装置60。在以下的说明中,将水平方向且元件安装机1的左右方向设为X方向,将与X方向交叉的水平方向且元件安装机1的前后方向设为Y方向,将与X方向及Y方向正交的铅垂方向(图1的前后方向)设为Z方向。基板输送装置10由带式输送机及定位装置等构成。基板输送装置10将基板90向输送方向依次输送,并且将基板90定位于机内的预定位置。基板输送装置10在安装处理结束后,将基板90向元件安装机1的机外搬出。元件供给装置20供给向基板90安装的元件。元件供给装置20具备安设于多个插槽21的供料器22。供料器22使收纳有许多元件的载带进行进给移动,将元件以能够拾取的方式供给。元件移载装置30将由元件供给装置20供给的元件移载至由基板输送装置10搬入到机内的基板90上的预定的安装位置。元件移载装置30的头驱动装置31通过直动机构使移动台32在水平方向(X方向及Y方向)上移动。在移动台32上通过未图示的夹持部件而以能够更换的方式固定安装头40。安装头40通过保持部件拾取由元件供给装置20供给的元件,并向基板90的预定的安装位置安装。作为上述保持部件,例如能够采用通过负压空气来吸附元件的吸嘴44(参照图2)、夹持元件的夹头等。关于安装头40的详细结构后述。元件相机51、基板相机52及头相机单元53是具有CMOS等拍摄元件的数码式的拍摄装置。元件相机51、基板相机52及头相机单元53基于控制信号来进行拍摄,并将通过该拍摄而取得的图像数据送出。元件相机51构成为能够从下方拍摄保持于安装头40的吸嘴44的元件。基板相机52构成为能够从上方拍摄基板90。如图2所示,头相机单元53设于安装头40的内部,伴随于移动台32的移动而与安装头40一体地移动。头相机单元53在对基板作业中进行对象物的拍摄。在本实施方式中,头相机单元53构成为能够从侧方拍摄吸嘴44及保持的元件。头相机单元53将在安装处理中保持于吸嘴44的元件设为对象物来进行拍摄。控制装置60主要由CPU、各种存储器、控制电路构成。控制装置60执行向基板90安装元件的安装处理。在本实施方式中,如图2所示,控制装置60具有头控制部61及通知部62。头控制部61在安装处理中,基于从各种传感器输出的信息、测定值、预定的运算单元的图像处理的结果、指定基板90上的安装位置的控制程序等来控制安装头40的动作。由此,对支撑于安装头40的吸嘴44的位置及角度进行控制。另外,通知部62在安装处理中向外部通知预定的信息。上述“外部”能够包含主机计算机和操作员携带的终端装置等。另外,“预定的信息”例如能够包含元件相对于元件供给装置20的补充、各种装置的异常、维护的必要性。通知部62例如通过文本消息、语音、显示灯等来通知预定的信息。3.安装头40的详细结构如图2所示,安装头40具备:头主体41、驱动装置42、旋转头43、吸嘴44、壳体45、控制基板46、温度传感器47及冷却风扇48。头主体41是以可拆装的方式设于移动台32的框架部件。驱动装置42是使设于安装头40的各种被驱动部动作的马达和致动器。旋转头43以能够相对于头主体41绕着与铅垂轴(Z轴)平行的R轴旋转的方式设置。旋转头43在与R轴同心的圆周上沿着周向等间隔地将多个(例如,20个)缸以能够沿着Z方向滑动且能够旋转的方式保持。吸嘴44安装于缸的下端部。由此,旋转头43将多个吸嘴44以能够相对于头主体41进行升降且能够绕着与R轴平行且通过吸嘴44的中心的θ轴旋转的方式支撑。吸嘴44是接收负压空气的供给而吸附元件的保持部件。多个吸嘴44通过旋转头43伴随于驱动装置42的驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对基板作业机,具备:/n移动头,以能够沿水平方向移动的方式设于机内,在对基板作业中使用;/n温度取得部,取得所述移动头的内部的温度;及/n头控制部,基于由所述温度取得部取得的温度来控制所述对基板作业中的所述移动头的动作。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种对基板作业机,具备:
移动头,以能够沿水平方向移动的方式设于机内,在对基板作业中使用;
温度取得部,取得所述移动头的内部的温度;及
头控制部,基于由所述温度取得部取得的温度来控制所述对基板作业中的所述移动头的动作。


2.根据权利要求1所述的对基板作业机,其中,
所述移动头具有:
控制基板,由包括在所述移动头动作时发热的热源元件及耐热温度比所述热源元件低的低耐热元件在内的多个元件构成;及
温度传感器,配置于所述控制基板,
所述温度取得部基于所述温度传感器的测定值来取得所述移动头的内部的温度。


3.根据权利要求2所述的对基板作业机,其中,
所述移动头与所述对基板作业机的控制装置以能够进行光通信的方式连接,
所述热源元件是进行各种运算处理的运算单元,
所述低耐热元件是对在光通信中使用的光信号和所述运算单元在运算处理中使用的电信号进行转换的转换单元。


4.根据权利要求3所述的对基板作业机,其中,
所述对基板作业机还具备相机装置,所述相机装置设于所述移动头的内部且在所述对基板作业中进行对象物的拍摄,
所述运算单元对通过所述相机装置的拍摄而取得的图像数据进行预定的图像处理,
所述转换单元将从所述运算单元向所述控制装置发送的所述图像数据转换为光信号。


5.根据权利要求2~4中任一项所述的对基板作业机,其中,
所述温度传感器在所述控制基板中配置于所述热源元件与所述低耐热元件之间,测定热传递路径的温度。


6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:桥本光弘
申请(专利权)人:株式会社富士
类型:发明
国别省市:日本;JP

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