【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及进行向基板装配的元件的吸附处理和装配处理的吸嘴及包含该吸嘴而构成的元件装配机。
技术介绍
1、对形成有电路图案的基板实施对基板作业来量产基板产品的技术正在普及。作为实施对基板作业的对基板作业机的代表例，存在有实施元件的装配作业的元件装配机。多个元件装配机具备通过负压空气的供给来进行元件的吸附处理和装配处理的吸嘴及保持吸嘴并在水平两个方向上移动的装配头。在此，在作为吸附对象的各种元件中包括在被吸附面具有凹凸形状的元件。
2、例如，在智能手机等所使用的基板产品中，多使用在表面及背面具有多个半球形状的凸块(凸形状)的中介元件(有时也称为中介基板)。若使用前端面平坦的普通的吸嘴进行中介元件的吸附处理，则从凸块之间(凹形状)产生负压空气的泄漏，吸附状态变得不稳定。因此，使用负压难以降低的特殊的装配头，但是特殊的装配头价格较高。在专利文献1中公开了与这种吸嘴相关联的技术例。
3、在专利文献1中公开了一种元件装配机，具备：带衬垫的吸嘴，一边使下端部的吸附衬垫的开口部外周缘与元件紧贴，一边利用被供给的负压空气来吸附元件；及吸附引导件，包括比吸附衬垫向下突出并与元件抵接从而将元件保持为恒定的吸附姿势的突出部。由此，能够可靠且稳定地吸附在上表面(被吸附面)具有细微起伏的元件。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2002-178287号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，在专利
3、因此，在本说明书中，要解决的课题在于提供一种能够可靠且稳定地吸附在被吸附面具有凹凸形状的元件的吸嘴。
4、用于解决课题的技术方案
5、本说明书公开一种吸嘴，通过被供给负压来吸附元件，该吸嘴具备：至少一个吸嘴前端部，形成为筒状；弹性筒部件，以能够装卸的方式设于所述吸嘴前端部的外周，比所述吸嘴前端部的开口部进一步在所述吸嘴前端部的延伸方向上延伸，在所述弹性筒部件的前端面被按压于所述元件的被吸附面时，以仿形于所述被吸附面的凹凸形状的方式发生弹性变形；及至少一个抵接部件，具有在所述前端面被按压于所述被吸附面而使所述弹性筒部件发生了弹性变形时与所述被吸附面抵接的抵接面，所述抵接面配置于所述吸嘴前端部的延伸方向上的所述前端面与所述开口部之间或者与所述开口部相同的位置。
6、另外，本说明书公开一种元件装配机，具备所述吸嘴及供给所述元件的元件供给装置。
7、此外，在本说明书中，在申请最初的技术方案3中，公开了将“技术方案1所述的吸嘴”变更为“技术方案1或2所述的吸嘴”的技术思想，在申请最初的技术方案4中，公开了将“技术方案1所述的吸嘴”变更为“技术方案1～3中任一项所述的吸嘴”的技术思想，在申请最初的技术方案6中，公开了将“技术方案1～4中任一项所述的吸嘴”变更为“技术方案1～5中任一项所述的吸嘴”的技术思想，在申请最初的技术方案7中，公开了将“技术方案1～4中任一项所述的吸嘴”变更为“技术方案1～6中任一项所述的吸嘴”的技术思想，在申请最初的技术方案8中，公开了将“技术方案1～4中任一项所述的吸嘴”变更为“技术方案1～7中任一项所述的吸嘴”的技术思想，及在申请最初的技术方案9中，公开了将“技术方案1～4中任一项所述的吸嘴”变更为“技术方案1～7中任一项所述的吸嘴”的技术思想。
8、进而，在本说明书中，在申请最初的技术方案10中，公开了将“技术方案1～4中任一项所述的吸嘴”变更为“技术方案1～9中任一项所述的吸嘴”的元件装配机的技术思想。
9、专利技术效果
10、在本说明书中公开的吸嘴及元件装配机中，设于吸嘴前端部的外周的弹性筒部件在其前端面被按压于元件的被吸附面时，以仿形于被吸附面的凹凸形状的方式发生弹性变形而紧贴，抑制负压空气的泄漏。由此，吸嘴能够可靠且稳定地吸附在被吸附面具有凹凸形状的元件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种吸嘴，通过被供给负压空气来吸附元件，其中，
2.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
3.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
4.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
7.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
8.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
9.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
10.一种元件装配机，具备：
11.根据权利要求10所述的元件装配机，其中，
【技术特征摘要】
1.一种吸嘴，通过被供给负压空气来吸附元件，其中，
2.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
3.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
4.根据权利要求1所述的吸嘴，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的吸嘴，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。