一种IC芯片自动喂料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台，所述IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座，所述IC芯片吸附平台的前表面固定连接有控制器，所述固定底座的顶部固定连接有直振器，所述直振器的顶部设置有ESD滑轨，所述ESD滑轨的顶部固定连接有ESD漏斗；通过设计的控制器、直振器、ESD滑轨和ESD漏斗，便于传感器检测贴片机IC芯片吸附平台的IC芯片，平台无IC芯片时，将信息反馈到直振，然后通过ESD轨道将ESD漏斗内IC芯片补充到传感器平台上，供贴片机生产吸附使用，从而解决了由于技术及成本上的原因导致生产效率低，以及表面贴装时容易出现吸偏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片自动喂料装置
本技术属于贴片机设备
，具体涉及一种IC芯片自动喂料装置。
技术介绍
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。现有的集成电路板表面贴装集成芯片的托盘是由抗静电材料注塑成型，根据贴片机精度高低，决定托盘装载区域相对集成芯片外扩大小，表面贴装过程中，通过贴片机CCD摄像系统对集成芯片底部焊盘进行精确定位，再通过贴片机上传动系统对集成芯片转载托盘时偏位问题进行局部的调整，实现精密的贴装。但是，由于技术及成本上的原因需要生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘，且对托盘物料进行更换时,需停机作业,上述行为给生产过程造成巨大困难，导致生产效率低，由于托盘区域需人工固定,表面贴装时容易出现吸偏的问题，为此我们提出一种IC芯片自动喂料装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC芯片自动喂料装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的集成电路板表面贴装集成芯片的托盘是由抗静电材料注塑成型，根据贴片机精度高低，决定托盘装载区域相对集成芯片外扩大小，表面贴装过程中，通过贴片机CCD摄像系统对集成芯片底部焊盘进行精确定位，再通过贴片机上传动系统对集成芯片转载托盘时偏位问题进行局部的调整，实现精密的贴装。但是，由于技术及成本上的原因需要生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘，且对托盘物料进行更换时,需停机作业,上述行为给生产过程造成巨大困难，导致生产效率低，由于托盘区域需人工固定,表面贴装时容易出现吸偏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台，IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座，固定底座的顶部连接有直振器，直振器的上部设置ESD漏斗，还包括ESD滑轨，ESD滑轨的入料口连通所述ESD漏斗的下料口，ESD滑轨的出料口连通所述IC芯片吸附平台的传感器；还包括控制器，传感器的输出端与控制器的输入端电性连接，控制器的输出端电连通所述直振器，根据传感器的传感信号控制所述直振器的振动状态。优选的，所述固定底座的前表面设置有固定块，所述固定底座的后表面活动套接有卡接块，所述固定块的内侧活动套接有移动推块，所述移动推块的前表面固定连接有活动块，所述固定块的前表面设置又旋钮，所述旋钮的后表面固定连接有滚轴丝杆，所述滚轴丝杆的后端活动套接于活动块的内部。优选的，控制器为数字调频振动送料控制器。优选的，ESD滑轨与直振器连接。优选的，卡接块的上表面开设有螺孔，螺孔的数量为两个，两个螺孔均匀分布在固定底座的上表面两侧。优选的，移动推块的两侧活动套接有限位导轨，两个限位导轨的一侧分别固定于固定块的内部两侧。优选的，固定块的前表面开设有圆形开口，滚轴丝杆活动套接于圆形孔洞内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过设计的控制器、直振器、ESD滑轨和ESD漏斗，便于传感器检测贴片机IC芯片吸附平台的IC芯片，平台无IC芯片时，将信息反馈到直振器，然后通过ESD轨道将ESD漏斗内的IC芯片补充到传感器平台上，供贴片机生产吸附使用，从而解决了由于技术及成本上的原因导致生产效率低，以及表面贴装时容易出现吸偏的问题。2、通过设计的活动块、螺孔、滚轴丝杆和限位导轨，便于该装置在使用过程中，通过将固定底座的后端与卡接块活动卡接，然后转动旋钮带动移动推块推动固定底座固定卡紧，从而完成对固定底座的预固定，继而使固定底座的后续固定安装更加方便，解决了现有固定底座由于其上部件过重导致安装困难的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的控制器后视结构示意图；图3为本技术的固定底座侧视剖面结构示意图；图4为本技术的固定块仰视剖面结构示意图。图中：1、IC芯片吸附平台；2、固定底座；3、控制器；4、直振器；5、ESD滑轨；6、ESD漏斗；7、传感器；8、固定块；9、卡接块；10、电路板；11、安装螺丝；12、旋钮；13、活动块；14、螺孔；15、滚轴丝杆；16、限位导轨；17、移动推块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台1，IC芯片吸附平台1的顶部活动连接有固定底座2，IC芯片吸附平台1的前表面固定连接有控制器3，控制器3为数字调频振动送料控制器，固定底座2的顶部固定连接有直振器4，直振器4的顶部设置有ESD滑轨5，ESD滑轨5的顶部固定连接有ESD漏斗6，ESD滑轨5的一侧固定连接有传感器7，传感器7的输出端与控制器3的输入端电性连接，控制器3的后表面活动连接有电路板10，电路板10的后表面设置有安装螺丝11，控制器3的输出端电连通直振器4，根据传感器7的传感信号控制直振器4的振动状态。本实施方案中，IC芯片吸附平台1顶部内置传感器7，与控制器3相连，通过数字调频振动送料控制器3，粗调适用电压，频率，传感逻辑等，控制直振器4器振动喂料，将ESD漏斗6内IC芯片通过ESD滑轨5传送至传感器7区域内，贴片机工作时，吸附传感器7内芯片，本装置独立于作业设备之外，无需设备I/O相连，可自动喂料及停止，人员可在不停机情况下将IC芯片在ESD漏斗6内进行备料，减少停机时间，提高了生产效率。具体的，固定底座2的前表面设置有固定块8，固定底座2的后表面活动套接有卡接块9，固定块8的内侧活动套接有移动推块17，移动推块17的前表面固定连接有活动块13，固定块8的前表面设置又旋钮12，旋钮12的后表面固定连接有滚轴丝杆15，滚轴丝杆15的后端活动套接于活动块13的内部。本实施方案中，首先将固定底座2的一侧活动套接于卡接块9的内侧，然后转动旋钮12，旋钮12带动滚轴丝杆15转动，滚轴丝杆15转动带动活动块13向一侧移动，活动块13向一侧移动带动移动推块17推动固定底座2使其固定卡紧，从而完成对固定底座2的预固定，继而使固定底座2的后续固定安装更加方便，解决了现有固定底座2由于其上部件过重导致安装困难的问题。具体的，安装螺丝11的数量为四个，四个安装螺丝11分别位于电路板10的后表面四角。本实施方案中，为保证电路板10的安装效果更佳，在电路板10的后表面设置有四个安装螺丝11。具体的，电路板10的后表面开设有圆形孔洞，安装螺丝11贯穿于圆形孔洞内与控制器3螺纹套接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台(1)，其特征在于：所述IC芯片吸附平台(1)的顶部活动连接有固定底座(2)，所述固定底座(2)的顶部连接有直振器(4)，所述直振器(4)的上部设置ESD漏斗(6)，还包括ESD滑轨(5)，所述ESD滑轨(5)的入料口连通所述ESD漏斗(6)的下料口，所述ESD滑轨(5)的出料口连通所述IC芯片吸附平台(1)的传感器(7)；/n还包括控制器(3)，所述传感器(7)的输出端与控制器(3)的输入端电性连接，所述控制器(3)的输出端电连通所述直振器(4)，根据所述传感器(7)的传感信号控制所述直振器(4)的振动状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台(1)，其特征在于：所述IC芯片吸附平台(1)的顶部活动连接有固定底座(2)，所述固定底座(2)的顶部连接有直振器(4)，所述直振器(4)的上部设置ESD漏斗(6)，还包括ESD滑轨(5)，所述ESD滑轨(5)的入料口连通所述ESD漏斗(6)的下料口，所述ESD滑轨(5)的出料口连通所述IC芯片吸附平台(1)的传感器(7)；
还包括控制器(3)，所述传感器(7)的输出端与控制器(3)的输入端电性连接，所述控制器(3)的输出端电连通所述直振器(4)，根据所述传感器(7)的传感信号控制所述直振器(4)的振动状态。


2.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述固定底座(2)的前表面设置有固定块(8)，所述固定底座(2)的后表面活动套接有卡接块(9)，所述固定块(8)的内侧活动套接有移动推块(17)，所述移动推块(17)的前表面固定连接有活动块(13)，所述固定块(8)的前表面设置有旋钮(12)，所述旋钮(12)的后表面固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙润其，孙黎明，张凯，黄飞，梁正永，朱大恒，
申请(专利权)人：上海安理创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31