一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种在低温下具有高导电性的银浆，包括如下重量份的组分：草酸银10‑15份；镀银铜粉50‑70份；聚偏二氟乙烯树脂30‑40份；溶剂20‑25份；低温固化剂20‑25份；表面活性剂15‑25份；本发明专利技术的导电银浆以镀银铜粉为主要导电相，其具有树枝状的形状，该树枝状具有主干和与主干分开的多个分支，在固化过程中树枝状镀银铜粉的主干和分支之间具有较多接触点，形成较好的导电性能；此外还在银浆中添加草酸银，固化过程中随着温度的升高，草酸银发生分解，产生银颗粒，这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而进一步增加了整体的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法。
技术介绍
导电性银浆主要用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。现有在低温固化条件下，交联反应通常很难充分进行，导致固化后的导电银浆硬度相对较大，柔韧性不足且在低温固化条件下的导电性也相对较差。为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本专利技术研究的课题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法。为了达到以上目的，本专利技术提供如下技术方案：一种在低温下具有高导电性的银浆，包括如下重量份的组分：草酸银10-15份；在银浆中添加草酸银，随着温度的升高，草酸银发生分解，随之有银颗粒的产生，这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而进一步增加了整体的导电性能；镀银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：包括如下重量份的组分：/n草酸银10-15份；/n镀银铜粉50-70份；/n聚偏二氟乙烯树脂30-40份；/n溶剂20-25份；/n低温固化剂20-25份；/n表面活性剂15-25份；/n所述镀银铜粉为为纳米级镀银铜粉，该镀银铜粉的D50为50-80nm，所述镀银铜粉呈树枝状；所述表面活性剂为离子型表面活性剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：包括如下重量份的组分：
草酸银10-15份；
镀银铜粉50-70份；
聚偏二氟乙烯树脂30-40份；
溶剂20-25份；
低温固化剂20-25份；
表面活性剂15-25份；
所述镀银铜粉为为纳米级镀银铜粉，该镀银铜粉的D50为50-80nm，所述镀银铜粉呈树枝状；所述表面活性剂为离子型表面活性剂。


2.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述低温固化剂选自氯邻苯二胺、双苄胺基醚、间苯二胺中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述银浆还包括促进剂，该促进剂的重量份为6-10份。


4.根据权利要求3所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述促进剂为三乙胺或三乙醇胺。


5.根据权利要求1所述的一种在低...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智萍，袁海峰，张俊元，郭丹，
申请(专利权)人：江苏碳导材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32