一种无树脂高导电低温烧结型银浆及其应用制造技术

本申请涉及银浆技术领域，具体提供了一种无树脂高导电低温烧结型银浆；按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70‑85％的银粉、15‑30％的银盐络合物溶液；所述银盐络合物由银盐和络合剂经过络合反应制得，所述络合剂为C2‑C10的脂肪胺。本申请通过使用银盐络合物溶液并优化其种类，可使银浆的烧结温度低至140℃，烧结后形成的银膜中银含量≥95wt％，电阻率≤5×10‑8Ω·m，可用于柔性基板上使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及银浆料领域，h01b1/22，尤其涉及一种无树脂高导电低温烧结型银浆及其应用。

技术介绍

1、导电银浆按照固化体系可分为室温固化型、低温固化型、高温固化型、紫外光固化型导电银浆等；其中，室温固化型导电银浆储存性能不稳定，体积电阻率变化明显；高温固化型导电银浆烧结温度高，在半导体、敏感元件等领域的应用受到了极大限；紫外光固化型导电银浆固化深度受限、固化程度不均一等等，低温固化型银浆烧结温度低已被用作了常用的柔性印刷浆料。

2、虽然每类银浆都有其优缺点，但是这些银浆通常都是由银粉和有机载体所组成，有机载体包含了提供浆料固化粘接的热固型树脂以及提供浆料印刷性及成浆稳定性的溶剂及有机助剂；树脂和部分有机助剂最终会留在银膜中提供银膜的附着力、固膜强度等力学性能，但由于树脂导电性差且含量高低温固化型银浆的电阻率通常比高温烧结型银浆高1-2个数量级，无法完全发挥银浆高导电的优势。

3、目前提高银浆导电性能的方法有：1、添加纳米银粉以提高烧结活性；但是需要辅助使用分散剂，这些分散剂属于难挥发成分，不利于银膜导电性；2、减少树脂用量，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无树脂高导电低温烧结型银浆，其特征在于，按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70-85％的银粉、15-30％的银盐络合物溶液；

2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述C2-C10的脂肪胺中包含1-4个氨基。

3.根据权利要求2所述的银浆，其特征在于，所述C2-C10的脂肪胺包括乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、1,3-丙二胺、1,2—二氨基丙烷、丁二胺、戊二胺、己二胺、3,3'-二氨基二丙基胺中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的银浆，其特征在于，所述C2-C10的脂肪胺包括乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、1,2—二氨基丙烷中的至少一种。...

【技术特征摘要】

1.一种无树脂高导电低温烧结型银浆，其特征在于，按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70-85％的银粉、15-30％的银盐络合物溶液；

2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述c2-c10的脂肪胺中包含1-4个氨基。

3.根据权利要求2所述的银浆，其特征在于，所述c2-c10的脂肪胺包括乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、1,3-丙二胺、1,2—二氨基丙烷、丁二胺、戊二胺、己二胺、3,3'-二氨基二丙基胺中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的银浆，其特征在于，所述c2-c10的脂肪胺包括乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、1,2—二氨基丙烷中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的银浆，其特征在于，银盐络合...

【专利技术属性】
技术研发人员：任亮亮，胡柱东，汤一星，
申请(专利权)人：江苏碳导材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：