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本申请涉及银浆技术领域，具体提供了一种无树脂高导电低温烧结型银浆；按原料的总质量计，所述银浆的制备原料包括：70‑85％的银粉、15‑30％的银盐络合物溶液；所述银盐络合物由银盐和络合剂经过络合反应制得，所述络合剂为C2‑C10的脂肪胺。本...
该专利属于江苏碳导材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏碳导材料科技有限公司授权不得商用。

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