导电性糊剂制造技术

本发明专利技术的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明专利技术，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，其结果，烧制窗口较广，不易发生烧制后的空洞、玻璃浮起这样的问题的导电性糊剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊剂
本专利技术涉及：使用以铜为主要成分的金属粉末作为导电性成分的导电性糊剂。
技术介绍
作为一个实例，在形成叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电感器这样的叠层陶瓷电子部件的外部电极时，使用了包含导电性粉末、玻璃组合物、有机载体的导电性糊剂。作为导电性粉末，以往使用了银(Ag)、钯(Pd)等的金属粉末，近年，从优异的导电性、生产成本等的观点出发，特别是广泛使用了含有包含铜(Cu)的金属粉末的导电性糊剂(以下称为铜糊剂)。为了使用铜糊剂而形成叠层陶瓷电子部件的外部电极，通常而言，首先，准备电介质层和内部电极层交替叠层而成的芯片状的叠层体，对于其端面，通过适宜的手法(例如浸涂机印刷法、丝网印刷法)涂布铜糊剂。然后，在包含铜的金属粉末不易氧化的氛围中加热烧制，使糊剂中的有机成分飞散分解后，使玻璃流动化，同时使包含铜的金属粒子彼此烧结，从而形成外部电极。此时，适于烧制的加热温度的范围，根据糊剂中包含的金属粉末、玻璃组合物、有机载体、其它的添加剂等的种类、配合来确定。此外，在形成的外部电极的表面上，形成锡、镍等的镀敷层，以提高作为电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性糊剂，其为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，/n所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10pp m以上370ppm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180823 JP 2018-1566271.一种导电性糊剂，其为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，
所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。


2.一种导电性糊剂，其为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物、有机载体以及无机添加剂的导电性糊剂，其中，
所述无机添加剂包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：江崎聪一郎，立野隼人，西冈信夫，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP